加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

QFN

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。值得注意的是,QFN封装与LCC封装完全不同,LCC仍有外延引脚,只是将引脚弯折至底部,而QFN封装则完全没有任何外延引脚。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。收起

查看更多

设计资料

查看更多
  • 电源模块的封装类型及相应的优点
    电源模块的封装类型及相应的优点
    在设计系统功率级时,可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时,开关稳压器是合适的选择,而电源模块则更进一步,在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。 电源模块可以采用多种形式:嵌入式 Micro System in Package (µSiP)、引线式、Quad Flat No lead (QFN) 或我们全新
    897
    08/21 08:03
  • 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
    泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
    泰凌微电子(688591.SH) 宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级,并融合了多项新的技术突破,旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议,高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,能够满足未来高性能物联网终
  • 英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器
    英飞凌推出新一代 ZVS 反激式转换器芯片组,适用于先进USB-C PD适配器和充电器
    随着USB-C电源传输(PD)充电技术的日益普及,整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今,用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S两款不同的型号组成,集成了USB PD、同步整流器
  • Qorvo® PAC 系列提供业界首款 20 单元智能电池管理单芯片解决方案
    全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)今日宣布其不断壮大的电源应用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140,这是业界首个单芯片解决方案,用于支持由最多 20 个串联电池 (20s) 组成的电池组。这些产品采用 PAC 的智能电机控制技术,应用范围可拓展到快速增长的智能电池管理解决方案 (BMS) 市场,适合园艺工具、电动自行车、
  • 意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB
    意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计,可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。每个参考设计都集成了电机控制器与为电机供电的三相逆变器,以及离线转换器和辅助电路。