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Power Integrations

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  • BLDC渗透率持续增加，高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC成刚需
    BLDC渗透率持续增加，高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC成刚需
    IPM方案更适合于一些功率比较小的应用场景，因为IPM将6个功率管合封在一个器件中，集中的热源会带来散热问题，一般都需要加散热片来辅助散热，而由此带来的绝缘、安规和高度问题也会成为系统设计时的挑战。 相比IPM方案，传统的分立式半桥电机驱动方案中驱动IC各自封装，在PCB Layout时可以做到均匀分布，可在一定程度上解决功率器件的散热问题，不过在电机控制精度、相电流检测、设计复杂性、系统成本和效率等方面依旧存在不少问题。 对此，Power Integrations（以下简称PI）推出将2个功率管进行合封的集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，来解决以上问题。
    2601
    06/15 14:22
    与非观察 无刷电机
  • Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品
    Power Integrations推出BridgeSwitch-2 BLDC IC产品
    使用软硬件结合的方式将BLDC电机逆变器睡眠模式功耗降低至10mW以下，输出功率扩展至1马力的应用 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出全新高压集成半桥(IHB)电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案，新产品适合高达1马力 (746W)的应用场景
    643
    06/11 08:34
    集成电路 逆变器
  • 面向储能市场，PI推出带隔离式温度检测的单板驱动器SCALE-iFlex XLT
    面向储能市场，PI推出带隔离式温度检测的单板驱动器SCALE-iFlex XLT
    Power Integrations推出了SCALE-iFlex XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块。
    1573
    05/25 17:40
    与非观察 驱动器
  • Power Integrations推出单板即插即用型门极驱动器
    Power Integrations推出单板即插即用型门极驱动器
    深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlex™ XLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。该款超紧凑单板驱动器可对逆变器模块进行主
    1342
    05/22 11:37
    IGBT 可再生能源
  • Power Integrations收购Odyssey Semiconductor资产
    深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布达成协议，收购垂直氮化镓(GaN)晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（OTCQB场外交易代码：ODII）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术
    1246
    05/08 11:48
    碳化硅 氮化镓

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