PHY

• 助力V2G，SECC GreenPHY实战开发

  本文介绍了基于米尔核心板调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的方法，分别通过RMII和SPI接口实现了与SECC的高效通信，为V2G通信开发提供了参考。

  米尔电子

  468

  11/14 10:21

  plc PHY

  
• 泰瑞达推出业界卓越的UltraPHY解决方案，为当前及下一代高速接口提供全面性能测试

  全球领先的自动测试解决方案和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布推出一款基于UltraFLEXplus平台的突破性高速PHY性能测试板卡——UltraPHY 224G。该解决方案与已量产并被多家客户采用的UltraPHY 112G板卡形成更完善的产品组合。两款解决方案均针对UltraFLEXplus设计，并借助泰瑞达先进的IG-XL软件，方便用户快速上手使用。 UltraPHY

  与非网编辑

  532

  10/13 10:18

  芯片 PHY
• Molex简化户外安装的Quasar OptiX现场安装连接器在贸泽开售

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的Quasar OptiX现场安装连接器。此系列现场安装连接器让安装人员能够轻松将工厂抛光连接器和机械式接头连接器安装到受保护的户外环境中的光缆上。Quasar OptiX连接器适用于网络设备、无线基础设施及电信应用，包括宽带服务提供商安装、光纤到X (FTT

  与非网编辑

  426

  07/31 13:07

  贸泽电子 连接器

  
• PHY——内部接口协议

  今天来讲讲这个PHY的内部、及其内部各个模块间的接口协议。PHY它包含了多个功能模块，功能模块的多少会因需要的不同而有所增减，比如：

  一博科技

  2966

  07/21 09:04

  PHY 接口标准

  
• Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP

  集成的子系统，已针对包括小芯片（chiplet）在内的客户应用进行优化 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布业内首个 LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案完成流片。该解决方案已经过优化，运行速率高达 14.4Gbps，比上一代 LPDDR DRAM 快 50%。全新的 Cadence® LPDDR6/5X 内存 IP 系统解决方案是扩展 AI 基础架构的关

  与非网编辑

  811

  07/16 11:09

  内存 cadence

  
• 基于FPGA的以太网控制器（MAC）设计（中）

  今天给大侠带来基于FPGA的以太网控制器（MAC）设计，由于篇幅较长，分三篇。今天带来第二篇，中篇，以太网控制器（MAC）程序的实现。话不多说，上货。

  FPGA技术江湖

  591

  07/14 15:35

  FPGA PHY

  
• 以太网使用SGMII（SerDes）的PHY驱动修改

  以太网的PHY和MAC的接口可以使用RGMII,SGMII等类似下图：

  嵌入式随笔

  2191

  06/22 09:01

  以太网 PHY

  
• 【IC Glossary】什么是SerDes？

  SerDes是一种功能块，用于对高速芯片间通信中使用的数字化数据进行序列化和反序列化。用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、汽车、移动和物联网（IoT）应用的现代片上系统（SoC）都实现了SerDes，

  新思科技

  2951

  03/27 10:35

  PHY SERDES

  
• 集成CAN PHY接口，纳芯微推出新一代16通道高性价比车身照明灯驱方案！

  纳芯微宣布推出新一代车规级16通道低边架构LED驱动器NSL23716x系列，该驱动器在满足现代车身照明的复杂设计需求的同时，提供了高性价比、高功能指标的解决方案。

  纳芯微电子

  986

  01/26 13:27

  LED驱动器 纳芯微

  
• 发现了一颗带高速USB PHY的蓝牙芯片CH585

  我之前用沁恒的CH573蓝牙芯片开发过两个项目，一个是蓝牙转USB的Dongle，手机通过蓝牙连接该Dongle去控制另外一台电脑设备，另外一个是蓝牙旋钮，可以实现歌曲切换、音量调节、电子书翻页、看长短视频等功能。

  TopSemic嵌入式

  3701

  2024/12/09

  PHY 蓝牙芯片
• SGMII及其应用

  了解SGMII及其在FPGA中的角色 SGMII是什么？ 串行千兆媒体独立接口（SGMII）是连接千兆以太网（GbE）MAC（媒体访问控制）和PHY（物理层）芯片的标准，常用于需要高速数据传输的网络应用中，如以太网交换机、路由器和其他网络设备。 与提供MAC和PHY之间简单互连的并行GMII（千兆媒体独立接口）不同，SGMII使用串行接口进行数据传输。它有助于将MAC和PHY之间通信所需的引脚数量

  与非网编辑

  2034

  2024/11/25

  FPGA PHY
• 是德科技成为 FiRa® 2.0 技术和测试规范的验证测试工具提供商

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层（PHY）一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa PHY 技术和测试规范对超宽带（UWB）设备一致性测试的性能及互操作性测试提出了更多的要求。UWB 是一种用于高带宽通信的低能耗无线电技术，用于在广泛频谱上进行高精度测距。在密集和具有挑战性的环境中，UWB 在精度、

  与非网编辑

  622

  2024/08/08

  是德科技 uwb

  
• 一文搞懂 Linux 网络 Phy 驱动

  上图来自 瑞昱半导体 (RealTek) 的 RTL8201F 系列网卡 PHY 芯片手册。按OSI 7层网络模型划分，网卡PHY 芯片(图中的RTL8201F)位于物理层，对应的软件层就是本文讨论的 PHY 驱动层；而 MAC 位于 数据链路层，也是通常软件上所说的网卡驱动层，它不是本文的重点，不做展开。另外，可通过 MDIO 接口对 PHY 芯片进行配置（如PHY芯片寄存器读写），而 PHY 和 MAC 通过 MII/RMII 进行数据传输。

  人人都是极客

  8789

  2024/08/02

  Linux PHY

  
• Zonal通信研究：从SerDes、PHY等产品创新，看下一代车载通信网络如何搭建？

  车载通信架构在汽车E/E架构中扮演连接的角色，随着汽车E/E架构的演进，车载通信技术也随之不断发展，通信技术发展的核心是通信接口协议。基于下一代Zonal架构的车载通信框架中：

  佐思产研

  7952

  2024/06/25

  PHY SERDES

  
• IMDT推出配备最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC

  基于V2H的SOM（系统模块）和SBC（单板电脑）拥有Quad Cortex®-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。 Renesas RZ/V2H, IMDT SBC 全球领先的尖端视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT今天宣布，公司新推出了一系列基于新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模块（SOM）

  与非网编辑

  1120

  2024/03/07

  PHY SOM

  
• 是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够对支持4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令（RF）和吞吐量测试。 是德科技推出支持Wi-Fi® 性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台 ，这款网络仿真解决方案能够支持对4x4 MIMO 和320

  与非网编辑

  983

  2024/03/01

  是德科技 PHY

  
• 选择PHY时，这几个重要标准应该要考虑

  随着数字化更深地融入我们生活的方方面面，不同设备和机器之间持续交换的数据量也在不断增加。特别是在工业领域，传统的通信技术开始达到极限，而以太网（本例中为工业以太网）开始成为新的标准。借助以太网，可以在长达100米的距离内实现千兆级的较高数据速率，如果使用光纤电缆，甚至能达到几千米。

  亚德诺半导体

  1017

  2024/02/29

  以太网 工业以太网

  
• Electronica虎家展台Demo回顾 | 回环测试呈现Samtec产品组合卓越性能

  实践出真知，再好的纸面数据都不如来一场实际的测试和演示。Samtec团队始终在努力为客户带来卓越的产品和优质服务。而这其中，Demo演示的存在至关重要。演示过程可以为大家带来了更直观的感受，以协助客户做出更恰当的选择。而我们的产品也在各式Demo演示中，以real performance证明了自己的优秀与卓越。

  Samtec中国

  469

  2023/11/13

  连接器 Samtec

  
• TDK 推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器

  TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对基于 IEEE 802.3cg 标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器。要实现无干扰的数据通信，抑制非对称干扰至关重要，新型 RCM70CGI-471 共模扼流 圈具有 470µH 的电感值，额定电压 80 V,额定电流 700 mA，非常适合这类应用。 对于某些需要电隔离 PHY 芯片和连接器的设计，可选

  与非网编辑

  1116

  2023/08/07

  传感器 TDK

  
• Arasan通过参加MIPI成员会议的I3C互操作性会议进一步推进其I3C IP的合规性

  Arasan Chip Systems宣布以其I3C主机IP和I3C设备IP参加MIPI成员会议的MIPI I3C互操作性会议 /美通社/ -- Arasan Chip Systems宣布参加在圣何塞举行的MIPI成员会议的I3C互操作性会议。 Arasan将与其他参与者一起测试其I3C主机IP和I3C设备IP。 Arasan是MIPI I3C互操作性会议的常客，包括之前在韩国首尔和印度班加罗尔举

  美通社

  817

  2023/06/28

  美通社 MIPI

正在努力加载...