提到Exensio,它是普迪飞推出的一个半导体大数据分析平台,该平台包括致力于让IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快实现批量生产的端到端分析平台Manufacturing Analytics(M-A);为IDM和Fabless提供测试数据连接、管控与分析的模块Test Operations;帮助IDM、Foundry和封装厂进行故障检测和分类以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题的模块Process Control;以及在先进的封装和PCB组装中提供单个器件级别遵循SEMI E142的可追溯性,并且不需要任何电子标识签,帮助客户在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析的模块Assembly Analytics。