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OPPO今日正式发布了全球最薄折叠旗舰 OPPO Find N5。Find N5 搭载全新钛合金天穹铰链，机身薄至 8.93mm，引领折叠旗舰进入 8 毫米时代。作为全球首款搭载骁龙8至尊版的折叠产品，Find N5 更集成 5600mAh 超大容量冰川电池与 50W 无线闪充，带来了超越全天候的超强续航能力；ColorOS15 和全新 OPPO 办公助手™ 首次于 Find N5 搭载，带来远程

从历史维度看，全球半导体市场离不开一个词—周期。美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，全球半导体2023年销售总额为5268亿美元，与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测，2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情，但从目前全球科技产业的发展态势看，这种回暖至少要到2024年下半年才有可能出现。毫无疑问，当前，我们踩在了周期底部。 普迪飞（PDF Solu

提到Exensio，它是普迪飞推出的一个半导体大数据分析平台，该平台包括致力于让IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快实现批量生产的端到端分析平台Manufacturing Analytics（M-A）；为IDM和Fabless提供测试数据连接、管控与分析的模块Test Operations；帮助IDM、Foundry和封装厂进行故障检测和分类以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题的模块Process Control；以及在先进的封装和PCB组装中提供单个器件级别遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何电子标识签，帮助客户在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析的模块Assembly Analytics。

PDF发布了“半导体良率分析平台即Exensio平台”，这是一个半导体供应链大数据分析基础设施，是中美最大手机芯片设计公司使用的半导体供应链管理软件。

“物联网与人工智能，真正形成产业，或者说真正对半导体产业产生重大影响，要到2020年以后，”中国半导体协会集成电路设计业分会理事长魏少军说道，在智能手机市场接近饱和，增速相比前几年大幅放缓以后，之前被寄予厚望的物联网、云计算等应用并没有对半导体市场起到明显的拉动作用，因此2015年全球半导体市场将可能出现下滑，而魏