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理解晶体负载电容（CL）与PCBA负载电容的关系

晶发电子专注17年晶振生产,晶振产品包括石英晶体谐振器、振荡器、贴片晶振、32.768Khz时钟晶振、有源晶振、无源晶振等，产品性能稳定,品质过硬,价格好,交期快.国产晶振品牌您值得信赖的晶振供应商。在振荡器电路的设计中，晶体负载电容（CL）与印刷电路板（PCBA）负载电容的关系是确保振荡器输出频率无偏差的关键因素。以下是关于这两种负载电容关系的详细解释。晶体负载电容（CL）的作用晶体负载电

晶发电子

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08/12 07:03

晶振 PCBA

“全能型选手”pH中性水基清洗剂的起源

在电子制造行业精密清洗应用中， pH中性水基清洗剂的开发是一个重大的突破。而推动这种技术出现的主要原因是清洗对象的改变——锡膏成分和组装工艺。由于无铅锡膏的大量应用，特别是一些新添加的树脂和触变剂等新成分在低温下可能不易挥发或分解，随着回流焊温度曲线的升高，助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”在焊点上，因而增加了焊点周围的清洗难度。更重要的是，随着封装密度的增加和引脚数的增多，封装产品通常具

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07/26 08:24

SMT PCBA

ADI 音频在PCBA里的通用传输格式

作者：Terry Yuan 公司：骏龙科技在 PCB 板内的音频设计时，我们一般都是以模拟和数字两种格式为主，模拟音频主要用于承接各种模拟接口的音频输入。在早些时期，因为数字信号音频处理技术不是很发达，同时数字信号处理器没这么先进，加之成本较高昂，所以早期对于音频信号的处理都是以模拟的方式实现的。后来随着数字信号处理器的算力制程不断提高，成本迎来下探，开始有越来越多的音频以数字的音频格式来处理，

骏龙科技有限公司

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07/24 11:56

ADI PCBA

客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面

PCB 封装是什么？定义电子元器件和 PCB 之间的物理接口，为 PCB 组装生产和后期维修提供必要的信息。例如，元器件件的形状和符号，焊盘尺寸大小和数量、器件位置、1pin参考引脚、极性方向等。也就是说将各种电子元器件的引脚、外形用图形形式画出来，用于画PCB的基础信息。

高速先生

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06/25 10:35

封装 PCBA

晶振两端的外接电容起什么作用?

在PCBA(印刷电路板组装)中，晶振两端常常并联着两颗电容，这些电容被称作晶振的外接电容，它们的容值通常介于6PF到33PF之间。这些外接电容对于维持晶振输出频率的精确度和稳定性起着至关重要的作用。这一频率的稳定性直接影响到整个电子系统的时序，从而影响到系统的稳定运行和性能。 C1和C2电容不仅代表了电路板本身的电容，还包括了板上所有组件，包括IC管脚和晶振的电容总和。通常，我们会在电路板上看到一

晶发电子

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05/28 06:31

电容 PCBA

复杂医疗系统中信号完整性测试挑战的应对之道

在高速数字技术的推动下，各种复杂的医疗系统快步发展，这也使得医疗领域的诸多服务在性能、精度和效率上大幅提升。医学成像系统在骨科、产科、神经科、心脏病学等各个医疗领域的早期检测和诊断中发挥着至关重要的作用。手术机器人、医院专用机器人和远程医疗系统可以辅助医疗从业者检测和诊断病情，提升护理质量，甚至延长患者的生命。上述所有功能都需要通过高速数字信号来实现，这也就意味着整个系统的信号完整性极其重要。软

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05/16 17:06

示波器 PCBA

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类，一是由热量不充足引起的金脆化，二是金含量过高引起的金脆化。

余味_9deeac

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05/15 07:25

PCBA

氮气和气相焊对墓碑效应形成的影响

在电子产品的表面组装过程中，尤其是在大批量回流焊接工艺中，无源片式元器件的墓碑效应给PCBA组装焊接增加了许多麻烦。随着SMC/CMD的微小型化，回流焊接时这些片式元器件会出现“直立”，此现象又称为“曼哈顿”效应。

余味_9deeac

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04/12 07:46

元器件 PCBA

盘点影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素

相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清

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04/10 17:12

PCBA ZESTRON

ZESTRON携手蔚来NIO Sniper联合举办汽车电子零部件电气绝缘可靠性研讨会

在汽车电子零部件的生产制造过程中，元器件、PCBA组件及装配子零件和总成都绕不开表界面这道质量关。 2023年年末，蔚来NIO Sniper 特殊工艺专家团队携手ZESTRON在ZESTRON北亚区总部上海公司举办汽车电子零部件电气绝缘可靠性研讨会。作为一家全球化的智能电动汽车公司，蔚来高度重视用户的用车体验。为了从源头规避因表面清洁度引起的失效问题发生，NIO携手ZESTRON可靠性与表面技术专

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01/23 07:20

蔚来 PCBA

ZESTRON R&S专家受邀与上汽大众研发中心开展技术交流

ZESTRON R&S技术专家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大众研发中心开展交流。双方围绕汽车零部件清洁度、表界面相关失效风险和机理、防护技术、分析评价方法、以及可靠性相关标准进行了深入探讨。在庞大的汽车产业链中，专注于元器件、PCBA组件及装配子零件和总成的供应商数不胜数。但能进入上汽大众供应链的厂商却十分有限。大众作为德系主机厂的代表之一，对于供应商准入和零件验证有极其严苛的要求

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01/18 07:32

大众汽车 PCBA

纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381-Q1

随着新能源汽车智能化的快速普及，一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长。面对此类应用的需求，重磅推出了全新的NSD8381-Q1车规级可编程步进电机驱动器。该产品专为头灯步进控制、抬头显示位置调节电机、HVAC风门电机以及各类阀门的驱动控制而设计，具备出色的性能和稳定性。纳芯微全新推出车规级可

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2023/12/15

新能源汽车纳芯微

大片来了！探秘米尔智能化的SMT工厂

米尔投资建设的SMT智慧工厂，致力于提供全球一站式PCBA制造服务，包括从PCB设计、元器件采购、SMT贴片、测试组装、全制程的一站式PCBA服务。打造10万级洁净无尘车间，配备多条SMT生产线，以先进的生产设备和管理系统、严格的品质管控流程、完善的供应链体系、强力的工程支撑等优势，从来料到制程再到出货，层层把关，确保产品质量。工厂贴片能力达到日产能500余万点。

米尔电子

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2023/09/01

智能化 SMT

活动回顾 | 汽车电子清洁度与电子互连可靠性线下沙龙

随着新能源电动汽车的高速发展，由电子控制、智能传感和通讯、高压模块构建的各电控子系统，对PCBA清洁度等级要求越来越高。这对精密电子清洗工艺和清洁度检测分析提出了新的挑战。7月29日， ZESTRON联合上海SMT/MPT专委会在ZESTRON北亚总部举办了题为“清洁度与电子互连可靠性-汽车专场”的线下沙龙活动。来自上海和周边城市近50位业内专业人士报名参会。

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2023/08/07

OEM PCBA

冷焊和伪焊的区别

焊接时电子元件与PCB之间未达到所需的最低润湿温度时；或虽然出现局部润湿，但因冶金反应不完全而引起的现象，可定义为冷焊。通俗点讲就是气温过低造成的。

新飞跃

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2023/07/24

PCBA PCBA电路板

让“设计之花”持续绽放

随着全球电子产品功能性越来越强，集成度越来越高，信号速率越来越快，研发周期也越来越短，我国的电子产业也在市场的驱动下不断向个性化、精密化、高速化发展。PCBA设计已经成为产品硬件开发中非常重要的一环，不仅要能够完成元器件间的有效互联，更要考虑高速度、高密度和高可靠带来的各种挑战。根据统计结果，制造成本的60-70%是由设计确定。同时，设计也是决定产品高可靠的基础与关键。另外，我国的电子工业已经从劳

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2023/03/27

PCBA

如何清洗网板上的锡膏锡膏印刷网板的清洗方法

1、将桶装里的清洁剂抽取200ML装在小喷壶内，我们也可以找类似的可以喷的小瓶装都可以的。2、将助焊膏网板放置于钢网架上固定，喷水壶的喷嘴调至喷洒模式。