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锡膏印刷对回流焊接有哪些影响?
据资料统计,在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中近70%是出在锡膏印刷工艺上。印刷位置正确与否(印刷精度)、锡膏量的多少、焊料量是否均匀、锡膏图形是否清晰、有无粘连、PCB表面是否被锡膏沾污等,都直接影响PCB组装焊接质量。有许多因素影响印刷质量,其中主要因素包括:
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探寻PCB发展历史:从早期发展到现代技术趋势的全面回顾
PCB是所有电子产品正常运行不可或缺的模块,也是现代电子技术中一个重要组成部分,在各行各业的技术创新和进步中都发挥着至关重要的作用。从早期发展,到如今现代化、复杂化的PCB,了解它的发展轨迹是很有必要的。任何一项技术的出现和发展都有其历史意义和推手,这可以帮助我们理解并重视它的价值。
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冷焊和伪焊的区别
焊接时电子元件 与PCB之间未达到所需的最低润湿温度时 ;或虽然出现局部润湿,但因冶金反应不完全而引起的现象,可定义为冷焊。通俗点讲就是气温过低造成的。
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pcba电路板的升级换代的速度变的越来越快,使用场景也越来越多,下面就来跟着小编一起来了解一下pcba电路板生产加工之后的清洗方法吧。 1.人工清洗方法 用丙酮溶液浸泡pcba电路板约10分钟左右。随后,应用栏杆刷清除乙醇溶液中焊点上面的污染物质。然后,再用去离子水清洗3分钟左右之后取出板。之后应用无水乙醇进行脱水等。应用氮气枪干燥板表面层,直至看不见水迹。 在人工清洗情况下,用溶解度高的丙酮浸泡
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