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再流焊接时间对QFN虚焊的影响
◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)类器件。 ◆ 在再流焊接过程中,由于QFN的尺寸较大且存在温度差异,周边焊点通常会先于热沉焊盘熔化。 ◆ 熔化的焊锡会聚集并将QFN暂时性地浮起,这是一个重要的物理现象。
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12/13 12:30
回流焊
PCB技术
什么是晶圆微凸点封装?
晶圆微凸点封装,更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术(Wafer Bumping),是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释:
余味_9deeac
431
12/11 07:46
封装
PCB技术
TTM Technologies, Inc. 将参展 2024 年中国深圳国际电子电路展览会
TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)(“迅达”)是一家全球领先的技术解决方案制造商,包括任务系统、射频(“RF”)组件和射频微波/微电子组件,以及快板和技术先进的印刷电路板(“PCB”s)。该公司宣布将会参加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中国深圳国际会展中心(宝安)举行的 2024 年国际电子电路(深圳)展览会,展位于7号馆,展位号 7D20。
与非网编辑
897
12/04 08:05
射频
终端
如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装
大家在使用TARGET软件过程中,可能会对软件的一些功能不尽熟知,比如在有些情况下,某些特定的元器件的封装带有异形焊盘,如果自带元器件库和对接的网络库都没有该元器件,这时候可能会需要我们手工绘制该封装的异形焊盘。
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1361
10/17 10:23
电子工程师
EDA软件
产研:2024年车用PCB技术及供应链新趋势
车用PCB的定义及市场现状 近年来,新能源汽车的兴起,显著推动了PCB(印刷电路板)行业的进步。作为电子元器件的核心支撑体,PCB在汽车电子中具有重要地位。它不仅作为电子元器件的载体,还在动力控制、安全控制、车身电子和娱乐通讯等多个汽车系统中发挥着关键作用。相较于传统燃油车,新能源汽车对电子控制系统的需求更为强烈,汽车行业的电气化、智能化与网联化趋势,正在不断提高高端汽车PCB板的需求。这种需求对
李坚
7953
08/30 17:17
pcb
与非研究院
国内市场上一些主流EDA软件功能与性能综合对比
随着电子设计自动化(EDA)技术的发展,中国市场上出现了多款优秀的EDA软件,它们在功能和性能方面各具特色。本文将对Altium Designer、PADS和TARGET3001!这三款主流EDA软件进行详细的功能与性能综合对比,分析其在元件库管理、原理图绘制、PCB设计、仿真与验证、文件导入导出、其他功能以及用户体验等方面的表现。帮助工程师们更好地选择适合自己的工具。通过对比各项功能的优劣,我们将揭示每款软件的独特优势和适用场景。
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08/02 17:40
电子工程师
EDA软件
TARGET3001!用法篇-如何使用TARGET丰富的元器件库
很多朋友都比较关心元器件库的问题,那今天我就主要讲一下TARGET3001!的丰富元器件库,以及我们该如何使用TARGET的自带元器件库和对接的3个网络库。
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03/15 14:35
元器件
eda工具
如何使用TARGET3001!做四层电路板(附:操作步骤)
TARGET 3001!这款软件不仅可以轻松应对两层板,对四层板的设计也是不在话下,尤其是它拥有庞大的元器件库和一些其他亮眼的功能,今天主要讲一下如何使用TARGET 3001!做四层电路板,本篇文章用到的的资料来自官方,下面直接开始我们今天的内容。
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2695
03/01 16:25
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电子工程师
TARGET3001!用法篇-如何将Altium文件导入到TARGET中
有人问我这个软件可不可以导入Altium的文件,因为他们公司用的都是Altium Designer,如果可以把以前AD里的工程文件直接导进TARGET中使用会方便很多。对于这个问题,也是我所关注的,如果可以把以前用AD做的文件直接导入到这款软件中使用,这确实能给我们也带来很多方便。通过了解部分资料,我大概讲一下如何将Altium文件导入到TARGET 3001!中,所以真正使用一段时间你就会发现它确实是一款性价比很高的EDA软件!
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02/22 08:52
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电子工程师
来来来,看看PCB上的回流路径
电流的路径是个环路。因此,每个电流信号有来肯定有回。
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2023/02/17
PCB技术
回流路径
PCB上串扰产生的三种机制
PCB上的串扰的产生机制,可以认为有三种:电感耦合,电容耦合还有共阻耦合(common-impedance coupling)。
加油射频工程师
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2023/02/17
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电容耦合
贸泽电子《PCB设计大师课》第十集 HDMI接口PCB设计
PCB是产品设计的“地基”,小到元器件布局、金属连线和通孔布局,大到电磁保护、热耗散等因素的考量。
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贸泽电子《PCB设计大师课》第九集 MIPI接口介绍与PCB设计
PCB是产品设计的“地基”,小到元器件布局、金属连线和通孔布局,大到电磁保护、热耗散等因素的考量。
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2022/04/28
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pcb设计
贸泽电子《PCB设计大师课》第八集 光口介绍与PCB设计
PCB是产品设计的“地基”,小到元器件布局、金属连线和通孔布局,大到电磁保护、热耗散等因素的考量。
与非网记者
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2022/04/28
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