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PCB技术

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  • 再流焊接时间对QFN虚焊的影响
    再流焊接时间对QFN虚焊的影响
    ◆ OFN是典型的BTC(Bottom Termination Component,底部端接元件)类器件。 ◆ 在再流焊接过程中,由于QFN的尺寸较大且存在温度差异,周边焊点通常会先于热沉焊盘熔化。 ◆ 熔化的焊锡会聚集并将QFN暂时性地浮起,这是一个重要的物理现象。
  • 什么是晶圆微凸点封装?
    晶圆微凸点封装,更常见的表述是晶圆微凸点技术或晶圆级凸点技术(Wafer Bumping),是一种先进的半导体封装技术。以下是对晶圆微凸点封装的详细解释:
  • TTM Technologies, Inc. 将参展 2024 年中国深圳国际电子电路展览会
    TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)(“迅达”)是一家全球领先的技术解决方案制造商,包括任务系统、射频(“RF”)组件和射频微波/微电子组件,以及快板和技术先进的印刷电路板(“PCB”s)。该公司宣布将会参加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中国深圳国际会展中心(宝安)举行的 2024 年国际电子电路(深圳)展览会,展位于7号馆,展位号 7D20。
  • 如何使用TARGET3001!创建异形焊盘的封装
    大家在使用TARGET软件过程中,可能会对软件的一些功能不尽熟知,比如在有些情况下,某些特定的元器件的封装带有异形焊盘,如果自带元器件库和对接的网络库都没有该元器件,这时候可能会需要我们手工绘制该封装的异形焊盘。
  • 产研:2024年车用PCB技术及供应链新趋势
    产研:2024年车用PCB技术及供应链新趋势
    车用PCB的定义及市场现状 近年来,新能源汽车的兴起,显著推动了PCB(印刷电路板)行业的进步。作为电子元器件的核心支撑体,PCB在汽车电子中具有重要地位。它不仅作为电子元器件的载体,还在动力控制、安全控制、车身电子和娱乐通讯等多个汽车系统中发挥着关键作用。相较于传统燃油车,新能源汽车对电子控制系统的需求更为强烈,汽车行业的电气化、智能化与网联化趋势,正在不断提高高端汽车PCB板的需求。这种需求对
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