OEM

• 下游客户库存去化顺利，预计2Q25 DRAM价格跌幅将收敛

  2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化，此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季，预估Conventional DRAM（一般型DRAM）价格跌幅将收敛至季减0%至5%，若纳入HBM计算，受惠于HBM3e 12hi逐渐放量，预计均价为季增3%至8%。 PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季 因应国际形势变化，各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量，将加速去化

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  03/25 08:47

  dram OEM

  
• 英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新

  英特尔发布全新英特尔®AI边缘系统、边缘AI套件和开放边缘平台计划。通过简化与现有基础设施的集成，这些解决方案精简并加速了AI在边缘的应用，包括在零售、制造、智慧城市、媒体和娱乐等行业的部署。 英特尔公司副总裁兼边缘计算事业部总经理Dan Rodriguez表示：“我们的客户希望在现有边缘基础设施和工作流程中扩展AI的应用，从而满足他们优化TCO、功耗和性能的需求。凭借在边缘领域多年的经验，英特尔

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  03/24 07:09

  英特尔 OEM

  
• 全球采用RTI Connext Drive软件框架上路行驶汽车超过100万辆

  深获全球OEM厂商信赖，Connext Drive已成为广泛验证的E/E及软件定义汽车通信框架 智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日公布，RTI Connext Drive®已被应用于全球超过100万辆上路行驶汽车。 Connext Drive支持跨越异构硬件和软件环境的智能信息交换及系统互操作性，为E/E和软件定义汽车（SDV）架构提供数据支撑。汽车OEM厂商普遍信任RTI公司快速、可靠的车

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  03/13 08:39

  OEM 通信网络
• 实现物流和零售自动化——第2部分

  作者：Colm Slattery，战略营销经理 Alessandro Vinco，系统集成高级工程师 简介 在“实现物流和零售自动化——第1部分”中，我们探讨了手持设备中的电池管理，及其对物流和零售应用成本控制的影响。在第2部分，我们将重点介绍如何通过引入高g冲击检测、动态扬声器管理和内置自动物体尺寸测量等先进功能，提升手持设备的整体自动化效率。 可靠性和保修：高g冲击检测 移动计算机和条形码扫描

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  03/06 10:18

  mems OEM

  
• Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。 迈

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  02/28 08:31

  汽车行业 OEM

  
• 48V 汽车系统：为什么是现在？

  在本文中，德州仪器将讨论电动车辆和混合动力车辆对 48V 低压轨系统的日益关注，以及工程师如何利用它们在实现新功能的同时，缩小线束尺寸并降低成本。 引言 在最近与汽车制造商的对话中，48V 低压轨被频繁提及。但为什么是现在？48V 系统并不是新事物。多年来，其一直在帮助提高轻度混合动力电动车辆 (MHEV) 的效率和性能。 48V 系统再次受到关注，可能与电池电动车辆 (BEV) 和混合动力车辆

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  02/21 10:07

  pcb OEM

  
• OEM、ODM、JDM、OQM、OBM傻傻分不清楚

  1、OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）定义：一个公司根据自己的品牌设计和生产要求，委托另一个公司进行生产，并直接使用其生产的产品，俗称的“代工”。

  通信射频老兵

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  02/10 08:35

  OEM ODM

  
• 2025年MLCC需求将由AI基建主导，供给过剩格局面临挑战

  美国2024年12月非农就业人数和制造业采购经理人指数（PMI）皆优于市场预期，美国联准会可能因此大幅降低2025年降息次数，导致高利率环境持续，进而抑制终端消费能力，影响企业投资扩张信心。TrendForce集邦咨询预估2025年第一季MLCC供应商出货总量为11,467亿颗以上，季减3%。 美国增税预期、GB200订单增温及春节备料带动开年备货动能 据TrendForce集邦咨询调查，Dell

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  01/17 08:51

  OEM MLCC
• 德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器

  德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62

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  01/08 07:17

  德州仪器 OEM

  
• 英特尔在CES 2025亮相 持续引领AI PC和边缘计算发展

  英特尔在国际消费电子展（CES 2025）上发布了全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器（第二代），为企业、创作者和游戏发烧友带来移动计算的变革。英特尔酷睿Ultra系列的最新产品拥有极具突破性的AI功能增强，以及更高的效率和性能提升。 英特尔临时联合首席执行官兼英特尔产品首席执行官Michelle Johnston Holthaus表示：“英特尔酷睿Ultra处理器正在为移动AI和图形技术树立新

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  01/07 08:00

  英特尔 边缘计算

  
• RTI Connext Drive参展CES 2025，以领先通信框架加速SDV开发

  Connext Drive已被20多家OEM制造商采用，纳入十多个生产项目，在全球范围内通过了道路验证和安全认证 智能系统基础设施软件提供商RTI公司近日宣布，将参加1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的2023 CES大展。展位为#5768 in the LVCC West Hall，展出内容为Connext Drive® ——支持软件定义汽车（SDV）并通过安全认证的产品级领先通信框架。其以数

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  2024/12/18

  OEM dds
• 摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1，进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。 摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1 作为卓越的参考设计和评估平台，HaLowLink 1旨在充分发挥Wi-Fi HaLow技的术潜能，将Wi-Fi HaLow的远距离覆盖、高速传

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  2024/12/12

  路由器 OEM

  
• Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖

  帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布Ceva-NeuPro-Nano NPU在近期于中国台北举办的著名亚洲金选奖(EE Awards Asia)中荣获年度最佳IP/处理器产品奖。 获奖的 Ceva-NeuPro-Nano NPU 可为半导体企业和OEM厂商提供所需的功率、性能和成本效率，以便将嵌

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  2024/12/09

  嵌入式 OEM

  
• 德国康佳特与Canonical建立合作伙伴关系

  全球领先的嵌入式和边缘计算技术供应商德国康佳特—宣布与Ubuntu发行商Canonical建立合作伙伴关系。此项合作使康佳特可以通过aReady.COM 平台与 Ubuntu Pro 的捆绑提供最佳的开箱即用体验，打造了一个优化的平台，为用户带来安全性、可靠性和稳定性。 各行各业的设计人员都需要更高的灵活性、更快的上市时间和更低的开发成本，以应对不断加快的创新周期，并在市场中保持领先地位。康佳特通

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  2024/11/20

  物联网 OEM

  
• 软件定义车辆加速推进汽车电子技术的未来发展

  本文将讨论具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。 引言 汽车原始设备制造商 (OEM) 持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。然而，当今基于域的车辆架构无法轻松有效地满足这些需求，这也促使制造商转向软件定义车辆和区域架构。通过

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  2024/11/18

  ADAS OEM

  
• 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析

  意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 ST率先推出了嵌入式非易失性存储器（eNVM），并通过ST10引领市场，随后推出了基于PowerPC架构的SPC5系列汽车微控制器，在汽车领域出货量超过十亿个MCU。来自STM8系列的高性价比汽车控制器补充

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  2024/11/14

  意法半导体 ADAS

  
• 物联网助力电动车充电设施走向未来

  作者：BICS客户解决方案及企业售前总监Gabriel Salvate 电动车解决方案和技术格局瞬息万变，物联网技术的融合正在重新定义充电设施的未来，另一方面，人们对智能充电网络的需求也在日益增加。 物联网赋能电动车充电设施 物联网充电设施正在改变整个行业格局，充电站之间可以相互通信还可与电网通信，从而优化充电时间和能源的使用，确保电动车在用电低谷时以更低的成本快速充电。此外，物联网还能提供有关充

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  2024/11/13

  OEM 数字孪生

  
• 下一代汽车微控制器

  作者：意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁， Remi EL-OUAZZANE 意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。下面就让意法半导体微控制器、数字IC和射频产品部（MDRF）总裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽车微控

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  2024/11/08

  MCU OEM
• 英特尔CEO帕特·基辛格：共筑x86核心架构，推动AI PC创新

  AI正在“飞入寻常百姓家”，成为随时随地可用的生产力和创意工具，让我们的日常生活变得更加美好。 在日新月异的技术进展背后，是性能更强、功耗更低，更能适应AI工作负载需求的芯片，提供着不可或缺的算力支持。其中，芯片架构起着至关重要的作用。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日表示，得益于AI所带来的机遇，作为数十年来计算技术基础的x86架构，正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。 基辛格认为，每家公司都

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  2024/10/25

  处理器 OEM

  
• 因原厂增产和需求疲软，预计2024年第四季度NAND Flash合约价将下调3%至8%

  NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。 Client

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  2024/10/15

  OEM NAND Flash

  

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