Nordic

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电路方案

查看更多
  • 预见2025,十大无线通信技术变革分析
    展望2025年,移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务,其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网,将与蜂窝运营商伙伴一起,为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时,AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域,Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展,并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外,铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注,传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。
    预见2025,十大无线通信技术变革分析
  • Nordic Semiconductor 荣获 2024 年亚洲电子工程奖
    Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被评为各自类别中最先进的低功耗物联网设备,其 nRF Cloud 被评为最佳云服务平台之一 Nordic Semiconductor 的 nRF54H20 SoC 荣获 “年度最佳射频/无线 IC ”奖,nPM1300荣获 “年度最佳功率半导体 ”奖,nRF Cloud则在激烈的 2024 年亚洲电子工程奖评选中荣获 “最佳技术平台“奖。 亚洲电
    Nordic Semiconductor 荣获 2024 年亚洲电子工程奖
  • 工业物联网和机器学习 塑造预测性维护的未来
    作者:Nordic Semiconductor业务开发经理Lorenzo Amicucci 在工厂、生产设施和其他工业环境中,数以百万计的机器设备助力生产人们所需的一切物品,从食品和药品到汽车和计算机。然而,即便是最好的机器也不可能永远运转,总会出现各种问题。当轴承磨损、电机过热等内部故障,或者湿度和温度等外部条件导致这些关键设备资产出现失灵时,即使是短时间的故障,也会对企业造成严重的影响。 例如
    工业物联网和机器学习   塑造预测性维护的未来
  • Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC
    Wi-Fi 集成电路(IC)的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗,但外形更小巧,适用于紧凑型无线设计 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圆级芯片尺寸封装 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封装选项提供了
    Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC
  • 蓝牙市场回暖在即,Nordic对 nRF54成为增长引擎寄予厚望
    聚焦蓝牙领域,事实上在过去2-3年中,半导体市场一直处在周期性低迷阶段,蓝牙市场也不例外。根据蓝牙技术联盟提供的数据显示,2021-2023年,全球蓝牙设备出货量分别为48亿台、48亿台、50亿台,增量微小。
    蓝牙市场回暖在即,Nordic对 nRF54成为增长引擎寄予厚望