Nexperia

• 通过创新PMIC降低BOM成本，Nexperia增强能源采集产品组合

  Nexperia正在通过全新NEH71x0电源管理IC（PMIC）系列扩展能源采集产品组合。新发布的先进PMIC系列结合了卓越的性能、高性价比和多功能性，为低功耗应用的可持续设计建立了新的标准。与竞争产品不同的是，这些全新PMIC消除了对外部电感器的需求，从而大大减少了电路板空间和物料清单（BOM）成本。新产品采用紧凑的4 mm x 4 mm QFN28封装，适合于遥控器、密钥卡（key fob）

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  01/17 08:03

  电池 Nexperia

  
• CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

  Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装，具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色，因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项，可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册，并配备Nexperia交互式数据手册，便于无缝集成。

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  2024/12/12

  MOSFET AI服务器

  
• Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性

  Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计，适用于汽车领域的各种复杂应用场景，如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%。此外，该封装还具有侧边可湿焊盘，支持对焊点进行自

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  2024/12/08

  pcb ADAS

  
• Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提高工业和汽车应用的鲁棒性和效率

  Nexperia宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC，可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本，性能上兼具高电流输出和出色的动态性能，可大幅提高应用效率和鲁棒性。其中，NGD4300-Q100达到车规级标准，非常适合电动助力转向和电源转换器应用；NGD4300则设计用于消费类设备、服务器和电信设备中的DC-DC转换器以及各种工业应用中的微型逆变器

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  2024/11/20

  Nexperia 栅极驱动器

  
• Nexperia与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作伙伴关系

  Nexperia今天宣布已与领先的汽车供应商KOSTAL（科世达）建立战略合作伙伴关系，旨在生产更符合汽车应用严苛要求的宽禁带(WBG)器件。根据合作条款，Nexperia将开发、制造和供应由Kostal设计和验证的宽禁带功率电子器件。此次合作初期将专注于开发用于电动汽车(EV)车载充电器(OBC)的顶部散热(TSC) QDPAK封装的碳化硅(SiC) MOSFET器件。 KOSTAL Autom

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  2024/11/07

  SiC Nexperia

  
• Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器​

  Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。​ NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器，可在宽VCC

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  2024/10/29

  控制器 Nexperia

  
• Nexperia的变压器驱动器助力提高工业和汽车应用的效率和性能

  Nexperia今天宣布推出NXF6501-Q100、NXF6505A-Q100和NXF6505B-Q100。这些是符合AEC-Q100标准的推挽式变压器驱动器，可用于设计小型、低噪音和低EMI的隔离电源，适用于牵引逆变器和电机控制、DC-DC转换器、电池管理系统和电动汽车(EV)中的车载充电器等一系列汽车应用。这些变压器驱动器还适用于电信、医疗应用、仪器仪表和工业自动化设备、太阳能逆变器、电表和

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  2024/09/19

  EMI plc

  
• Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象

  Nexperia宣布对其丰富的齐纳二极管产品组合进行两项优化，以消除不良的过冲和噪声行为，这在齐纳技术领域是重大进步。首先，新型50 µA齐纳系列二极管推出B-selection (Vz +/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版。这使得它们非常适合汽车应用，例如电动汽车(EV)的车载充电器，以及广泛的工业和消费应用，例如通用计算单元、电池管理系统、设备充电器和智能手表。 N

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  2024/09/18

  车载充电器 Nexperia

  
• Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET

  Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。 DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性能，从结到环境的热阻(Rthj-s )降低了近50%，并采

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  2024/09/11

  MOSFET 晶体管

  
• ​​Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT​

  Nexperia今日宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其大部分的功率BJT，可满足设计人员对节省空间和能源的封装的

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  2024/09/02

  Nexperia BJT

  
• ​​Nexperia扩充NextPower 80/100V MOSFET产品组合

  Nexperia宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低R​DS(on)​和低Q​rr​进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设

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  2024/08/07

  MOSFET EMC

  
• Nexperia为其功率器件产品组合添加了具有出色限流精度的新型大电流eFuse

  基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出NPS3102A和NPS3102B电子保险丝(eFuse)，进一步扩充其不断发展的功率器件产品组合。这些低电阻(17 mΩ)、大电流(13.5 A)、可复位的电子保险丝有助于保护下游负载，不受过高电压的影响，同时还可以保护电源免受负载故障和大浪涌电流的影响。这些eFuse设计用于各种12V热插拔应用，包括数据中心中的企业通信和存储设备，

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  2024/07/30

  MOSFET 以太网

  
• Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装

  封装配置使整流二极管符合更高的爬电距离和电气间隙标准 Nexperia今天推出了采用D2 PAK真双引脚 (R2P) 封装的650V两种超快速恢复整流二极管，可用于各种工业和消费应用，包括充电适配器、光伏 (PV)、逆变器、服务器和开关模式电源 (SMPS)。 这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端 (JTE) 设计，具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的可靠性。它们采用D

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  2024/07/10

  封装 Nexperia
• Nexperia的650 V SiC二极管产品组合现可满足汽车和更广泛的工业应用需求

  Nexperia宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以

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  2024/06/13

  SiC 开关电源

  
• Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装

  Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、6

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  2024/05/23

  SiC MOSFET

  
• Nexperia公布2023年财务业绩

  Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品收入大幅增长。 2023年，Nexperia从多方面高度关注绿色能源转型。首先，公司发布了首份ESG报告，巩固了其对环境、社

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  2024/05/13

  功率半导体 Nexperia

  
• Nexperia推出能量平衡计算器，帮助能量采集以及进一步延长电池寿命

  Nexperia今天宣布推出能量平衡计算器。这是一款功能强大的网络工具，旨在帮助电池管理工程师最大限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供精确的数据，帮助他们做出明智的决策，以便将Nexperia的能量采集PMIC集成到其系统中。 Nexperia能量采集PMIC的核心是最大功率点跟踪(MPPT)算法，可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些

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  2024/03/12

  消费电子 Nexperia

  
• Nexperia推出新一代低压模拟开关

  全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。 在使用模拟开关时，由于控制电路的电压与模拟开关的电源电压不匹配，设计人员通常需要额外采用电平转换

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  2024/03/05

  电路板 半导体器件

  
• Nexperia在APEC 2024上发布拓宽分立式FET解决方案系列

  Nexperia再次在APEC上展示产品创新，今天宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封装，体积缩小60%，以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFET PoE交换机通常有多达4

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  2024/02/29

  MOSFET Nexperia

  
• Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管

  基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。 为尽可能实现设计

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  2024/02/26

  DC-DC Nexperia

  

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