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NRF24L01

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nRF24L01是由NORDIC生产的工作在2.4GHz~2.5GHz的ISM 频段的单片无线收发器芯片。无线收发器包括：频率发生器、增强型“SchockBurst”模式控制器、功率放大器、晶体振荡器、调制器和解调器。

nRF24L01是由NORDIC生产的工作在2.4GHz~2.5GHz的ISM 频段的单片无线收发器芯片。无线收发器包括：频率发生器、增强型“SchockBurst”模式控制器、功率放大器、晶体振荡器、调制器和解调器。收起

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    工业是国民经济繁荣发展的基石，放眼全球，中国、德国、日本等主要工业国家均出台国家顶层战略，强化工业核心竞争力。2023年，我国制造业增加值达到33万亿元，占世界的比重稳定在30%左右，规模连续14年居世界首位。然而，随着中国制造业向高端化、智能化、绿色化转型，上游的工业电子正面临前所未有的挑战和机遇。
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  • 恩智浦发布新一代MCX A微控制器，凭借升级的MCU功能和完善的开发平台，推动更多创新技术
    恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市场所熟知的FRDM开发平台，以经济高效的方式综合优化性能并配备自主式外设，为打造智能边缘应用奠定基础 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用产品组合中的首批产品，现已正式发售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封装小，旨在帮助工程师创
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    先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板，应对未来十年1万亿体管挑战
    先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。在高密度、高集成度先进电子系统时代，实现高性能 SiP 和 AiP 应用的中介层和基板至关重要。
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    2023/11/13
    先进封装 封装基板
  • 中国本土MCU芯片产业地图（2023版）
    中国本土MCU芯片产业地图（2023版）
    近年来半导体产业周期、缺芯潮、国产替代等因素深深影响着中国半导体行业，MCU芯片无疑是关注度最高的品类之一，此报告介绍了中国本土MCU芯片市场的关键信息，对于了解中国MCU芯片行业发展现况具有重要参考价值。
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  • 深度分析：低空经济的痛点、核心技术和增量机遇
    深度分析：低空经济的痛点、核心技术和增量机遇
    随着低空经济首次写入政府工作报告，各地政府纷纷出台政策利好，大力推动低空经济的发展。截至目前，已有26个以上的省市在政府工作报告中明确提出大力发展低空经济，四部委的联动出台政策更是彰显了我国推动低空经济的决心和效率。然而，近期大量产业调研显示，低空通信、感知、导航等保障能力不足，空域难以实现有效的管控和服务是目前行业面临的主要问题。在这一背景下，通感一体化技术应运而生，成为低空经济发展的关键基建。
    5.3万
    04/02 09:40
    5G 低空经济
  • “连”动数据无限可能
    “连”动数据无限可能
    现代科技的进步已经将我们带入了一个新时代，其中，数据已经成为推动创新和发展的关键要素，正在深刻地影响着各个行业。从乘用车到商用车，从智能终端到数据中心，数据连接的发展也在不断助力该领域的高质量发展。 乘用车领域：“销售一代、研发一代、储备一代”，为豪华智驾持续助力 汽车产业正经历智能化、网联化的发展趋势，汽车正在演变为大型智能终端。不管是实现自动辅助驾驶，还是座舱智能化，在这个过程中，需要传输的数
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  • 中国本土电源管理芯片产业地图（2023版）
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    这一篇章，我们一起分析一下 BMS 的 Demo 板的电路，在分析的过程中，我们穿插一些原理分析和一些保护设计的逻辑。
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  • 高性能网络框架之XDP技术
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    谈到高性能网络处理，DPDK已成为用户态网络数据处理的基础框架，其中最广泛熟知的项目就是OVS-DPDK。然而由于DPDK完全旁路内核，这会导致TCP/UDP等协议栈需要在用户态重新实现，且迄今还没有较好的通用用户态协议栈开源项目出现。在这种情况下，XDP借助于eBPF虚拟机技术在网卡驱动层实现高性能网络框架，且其原生运行在内核态可直通内核TCP/UDP协议栈。XDP作为一种数据面高性能框架技术为平衡高速数据处理和协议栈兼容开辟了一个新的道路。
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    2023/10/31
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