NPU

• 应对端侧AI算力、内存、功耗“三堵墙”困境，安谋科技Arm China “周易”X3给出技术锦囊

  AI大模型正加速从云端向边缘与端侧渗透，然而，算力、内存、功耗等却成了制约其规模化落地的“高墙”。专为AI计算而生的神经网络处理器（NPU），成为破墙关键。安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP，通过架构创新、软硬件协同优化与开放生态等，为应对端侧AI“算力墙”、“内存墙”、“功耗墙”困境给出技术锦囊。 锦囊一：应对“算力墙”，从“定点”到“浮点”，架构升级与算力灵活配置 端侧AI从

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  12/18 14:49

  Arm AI大模型

  
• 智算QA | Triton：用类Python的语法，写出媲美CUDA性能的算子

  「智算QA」是奕行智能新推出的行业对话专栏，每期邀请AI计算领域的技术专家，用尽可能简洁的方式，解读前沿趋势，分享最新实践。 凭借对开发者友好的易用性、高性能和高潜能，Triton日益“走红”，甚至被认为是破局英伟达CUDA生态的技术路径之一。本期智算QA，我们邀请到了AI编译器专家Shawn，分享Triton的生态优势、NPU架构适配等话题，并解读奕行智能的Triton支持与未来布局。 Q1 可

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  12/11 07:27

  OpenAI NPU

  
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

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  12/05 08:59

  AI Arm

  
• 你的AI PC 更懂你！英特尔携手ISV全面升级你的智能生活

  AI的爆发，始于算力的支撑，实现于应用体验。英特尔正通过持续的硬件迭代和软件创新，为端侧AI奠定坚实的性能基石。在近日举行的英特尔AI新技术和软件创新论坛上，英特尔全面展示了其在AI PC领域的战略布局与生态成果。从聚焦于AI PC的应用生态发展，到分享从硬件算力突破到场景化落地的全方位进展，英特尔携手众多独立软件开发商（ISV）及硬件伙伴，共同描绘了AI PC的未来图景。 软硬结合，解锁AI新玩

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  12/03 07:05

  英特尔 NPU

  
• 芯原NPU IP VIP9000NanoOi-FS获ISO 26262 ASIL B认证

  芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）宣布其神经网络处理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证，标志着公司在神经网络处理器功能安全领域的重要进展。该IP采用精简架构设计，便于集成至SoC中，同时能够提供高质量推理、低功耗以及紧凑的芯片面积。认证证书由国际测试、检验认证机构SGS-TÜV Saar颁发。 作为芯原VIP9000系列

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  12/02 08:04

  AI NPU

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

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  11/27 13:06

  RISC-V NPU

  
• 安谋科技Arm China出席IIC 2025全球CEO峰会：新篇章、芯动力、兴生态

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，在11月25日至26日于深圳举行的2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）上，安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉受邀出席全球CEO峰会，发表题为《AI Arm CHINA：新篇章、芯动力、兴生态》的主旨演讲，深入阐释 “AI Arm CHINA”战略发展方向的核心

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  11/26 14:05

  NPU 安谋科技

  
• 一文看懂：安谋科技Arm China “周易”X3 NPU IP背后的技术与商业逻辑

  安谋科技发布新一代NPU IP“周易”X3，基于DSP+DSA架构，提供显著算力和能效提升，支持多精度融合计算和数据本地化存储，旨在应对AI任务需求并构建差异化市场竞争力。

  夏珍

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  11/25 11:43

  与非观察 NPU

  
• 瑞芯微RV1126B：边缘AI视觉处理的“性能标杆”

  边缘计算时代的到来对终端设备的AI处理能力提出了更高要求，尤其是在智能安防、工业视觉、机器人等AIoT领域，不仅需要高质量的图像处理能力，更需要在端侧实现高效的AI推理。 瑞芯微于今年5月推出的RV1126B中高端AI视觉处理SoC，正是为满足这一需求而生的。作为RV1126系列的全面升级版本，RV1126B凭借3TOPS的NPU算力、专用的AI-ISP架构以及全面的硬件级安全特性，正成为多行业智

  飞凌嵌入式

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  11/22 13:56

  AI SoC
• STM32N6 AI 模型验证全流程指南：从部署到优化

  STM32N6 搭载 600 GOPS 算力的 NPU，是边缘 AI 场景的核心硬件载体。官方提供的模型验证方案开发工作量低、易集成，核心流程包含 “环境准备→模型生成→编译下载→性能 / 准确率评估→优化调优” 五步，可快速验证模型在硬件上的适配性与运行效果。

  eefocus_3901714

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  11/20 10:08

  stm32 NPU
• 安谋科技发布“周易”X3 NPU IP，打造端侧AI计算效率新标杆

  安谋科技在上海举行新品发布会，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，该产品采用专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，兼顾CNN与Transformer，协同完善易用的“周易”NPU Compass AI软件平台，致力于为基础设施、智能汽车、移动终端、智能物联网四大领域提供AI计算核芯，打造端侧AI计算效率新标杆，加快边缘及端侧AI规模化部署。 图1：“周易”X3 NPU IP亮点 硬件架构

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  11/14 16:10

  AI NPU

  
• 从无形IP到AI万象，安谋科技Arm China“周易”X3 NPU 发布！

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，在上海举办“周易”X3 NPU IP新品发布会。作为安谋科技Arm China“All in AI”产品战略下诞生的首款重磅产品，以及“AI Arm CHINA”战略发展方向的关键实践，“周易”X3 NPU IP基于专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，致力于打造端侧AI计算效率新标杆，在性

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  11/14 16:08

  AI NPU

  
• 边缘AI爆发前夜，CEVA如何以“AI Fabric”战略强化竞争力？

  每三个蓝牙设备中就有一个使用CEVA技术，全球50%的耳机市场份额背后都有这家公司的身影。在AI从云端涌向边缘的历史转折点上，这家半导体IP巨头正在编织一张更大的技术网络。 CEVA公司首席战略官Iri Trashanski “我们正站在一个设备智能化的历史节点。”CEVA公司首席战略官Iri Trashanski在近期一场交流会上开场即向包括与非网在内的媒体点明主题。据市场分析数据，具备AI能力

  高扬

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  11/12 16:56

  NPU 边缘AI
• 多核NPU微架构概述

  随着人工智能技术的飞速发展，对神经网络处理单元（NPU）的性能要求越来越高。多核NPU微架构应运而生，它通过集成多个处理核心，能够显著提升并行计算能力，满足大规模神经网络计算的需求。

  志芯

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  11/07 09:31

  NPU 微架构

  
• 恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

  恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。 恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对Aviva Links的收购。Aviva Links是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及工业物联网终端市场的汽车网络解决方案。 2025年10月27日，恩智浦以3.

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  10/29 10:00

  恩智浦 工业物联网
• 高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能

  高通技术公司宣布，推出面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于Qualcomm AI200与AI250芯片的加速卡及机架系统。依托公司在NPU技术领域的优势，这些解决方案提供机架级性能与卓越的内存容量，能够以出色的每美元每瓦特的高性能赋能高速生成式AI推理，为推动各行业可扩展、高效率、高灵活性的生成式AI部署树立重要里程碑。 Qualcomm AI200带来专为机架级AI推理打造的解决方案，

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  10/29 07:18

  机器学习 NPU

  
• 新突思推出下一代Astra多模态GenAI处理器，赋能智能物联网边缘的未来

  新突思公司（Synaptics® Incorporated）（纳斯达克股票代码：SYNA）宣布推出全新的Astra™ SL2600系列多模态边缘人工智能（Edge AI）处理器，旨在提供卓越的性能和能效。Astra SL2600系列将赋能新一代经济高效的智能设备，让认知物联网（IoT）成为现实。 SL2600系列将与SL2610产品线一起推出，包含五个针对不同Edge AI应用的处理器系列。这些处

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  10/21 10:00

  物联网 人工智能

  
• 国产AI芯如何为具身智能注入灵魂？

  当科幻照进现实，我们正站在一个历史性拐点：机器人不再只是执行命令的冰冷机器，而是能够感知、思考、行动的“具身智能体”。它们需要一颗强大的“中国芯”作为心脏和大脑，而这背后，一场关乎技术主权与产业未来的终极竞赛已然打响。 群雄逐鹿，生态竞合 具身智能是AI技术的集大成者，其芯片需求呈现出“高性能、高能效、高集成”的极端特征，吸引了不同背景的玩家入场，形成了独特的产业格局。 全栈巨头派 华为昇腾凭借“

  Supplyframe四方维

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  10/09 08:51

  机器人 CPU
• 第五代骁龙8至尊版发布，携手中国手机厂商开启AI性能新纪元

  长城脚下，千年文明与当代科技交汇，高通以一场声势浩大的技术峰会，揭开了移动计算新时代的序幕。 “第五代骁龙8至尊版经过精心设计，旨在带来真正意义上的突破性创新。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick在2025骁龙峰会中国场次上如是说。这位高通移动业务的掌舵人将这款芯片比作一幅艺术杰作，“每一笔勾勒都深思熟虑、精准落墨”。 这场在北京古北水镇举行的技术盛会，汇集了小米、荣

  高扬

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  09/28 09:31

  CPU 高通

  
• Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测

  随着大语言模型（LLM）技术的快速迭代，从云端集中式部署到端侧分布式运行的趋势日益明显。端侧小型语言模型（SLM）凭借低延迟、高隐私性和离线可用的独特优势，正在智能设备、边缘计算等场景中展现出巨大潜力。 瑞芯微 RK3576 开发板作为一款聚焦边缘 AI 的硬件平台，其集成的 NPU（神经网络处理器）能否高效支撑多模态 LLM 的本地运行？性能表现如何？ RK3576 多模态纯文字：爱因斯坦有什么

  米尔电子

  4141

  08/28 12:42

  NPU 瑞芯微

  

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