Multi-Die

• 早期架构探索：Multi die系统设计的关键

  人工智能应用和大语言模型（LLM）的兴起，自动驾驶汽车、智能交通系统以及车内互联体验的不断创新，以及电子设备的智能化和互联化不断加强，对芯片性能和实时计算和控制功能都提出了更高的要求，传统SoC已经难以满足这些不断演进的应用需求。

  TechSugar

  3483

  2024/03/12

  芯片架构 Multi-Die

  
• 万物智能不打烊！2024 年关于Multi-Die系统的四大猜想

  ChatGPT等应用作为生活中不可或缺的工具，需要海量数据才能维持正常运转。截至2023年6月，ChatGPT的训练数据集达3,000亿个字词，日访问量达6,000万次，每天有超过1,000万次的查询，而这只是一个开始。人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等技术正在蓬勃发展，这些应用需要的带宽和算力只会越来越大。所以如果要打造一个真正的智能世界，需要的系统规模和复杂程度真的很难想象。

  新思科技

  1840

  2024/01/11

  芯片架构 Multi-Die

  
• 两大关键技术，重塑2023电子设计行业

  2022年对电子行业来说是非常重要的一年，设计创新不断涌现。

  新思科技

  719

  2023/01/20

  电子设计 Multi-Die
• 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案

  西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。

  与非网编辑

  1290

  2022/10/17

  数字化 ic设计

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