MiP封装

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MiP(薄膜LED)是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装,再将封装体分光分色,接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。

MiP(薄膜LED)是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装,再将封装体分光分色,接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。收起

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