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MiP封装

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MiP(薄膜LED)是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装,再将封装体分光分色,接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。

MiP(薄膜LED)是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装,再将封装体分光分色,接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。收起

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    6月12日,InfoComm USA 2024 在拉斯维加斯正式拉开帷幕。本次展会中,多个企业展示了最新的技术成果,从展品中可见,Micro LED依然是大众关注的热点。其中,芯映光电展示了用全球最小显示器件MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K显示屏,而这也是芯映光电首次以显示屏的形式展示该款产品,据悉,目前芯映光电MiP 0202已经量产。注:芯映光电MiP0202为Micro级MiP技术,全文MiP均为Micro LED in pacage

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