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MiP封装

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MiP（薄膜LED）是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装，再将封装体分光分色，接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。

MiP（薄膜LED）是将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上独立封装，再将封装体分光分色，接着进行固晶工艺、屏体表面覆膜制成显示模组。收起

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