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MELEXIS是以混合信号半导体、传感器芯片和可编程传感器系统等汽车服务产品为主营业务的企业。

MELEXIS是以混合信号半导体、传感器芯片和可编程传感器系统等汽车服务产品为主营业务的企业。收起

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  • Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
    Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
    全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破,可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。 对于现代车辆而言,许多系统依赖精准的开关与锁存器机制来获取即时反馈。鉴于汽车内部广泛分布的开关数量,确保其高效运行并最大限度地降低功耗变得至关
  • Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案
    全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90424,这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全,该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外,该解决方案能够直接由12V电源供电,并实现高达30mm的线性位移精确测量。 针对安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。
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    10/24 07:39
  • Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
    Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
    全球微电子工程公司Melexis宣布,推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416,其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。 当前,众多消费电子设备及工业应用装置,如电风扇、空气净化器、吸尘器、水泵以及通风设施等,普遍采用三相BLDC电机与驱动芯片的组合或交流感应电机。不过,这两种方案均存在明显的局限性:三相BLDC电机成本高昂且结构复杂;交流感应电机能效不足且缺乏
  • 专访迈来芯CEO:企业竞争三要素,在变革中创新
    专访迈来芯CEO:企业竞争三要素,在变革中创新
    时至今日半导体产业已经诞生70多年,伴随数字化、智能化的深入渗透以及人工智能技术带动的相关电子产品和应用的加速变革,不可否认,半导体产业目前处在激烈而充分的竞争生态,近些年的地缘政治也给整个产业的发展带来诸多不确定性因素,诚然,大企业有大企业的困境,小企业仍有小企业的机会,但最终集中化都是大势所趋,而只有能服务全球市场的企业才会真正成为最后的胜利者。 不管外部环境如何波诡云谲,以及未来要面临的应用
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    10/09 10:02
  • Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
    Melexis震撼推出双芯片堆叠式磁传感器,树立抗杂散磁场干扰安全磁感应新标杆
    全球微电子工程公司Melexis宣布,最新推出MLX90425和MLX90426的双芯片堆叠式版本,拓展其创新型Triaxis®磁传感器芯片系列。此次推出的新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度(SFI)且支持360°磁铁旋转检测,能够满足方向盘和油门踏板位置感测的安全要求,有助于提高自动驾驶水平。 随着人们对车辆自主性需求的日益增长,汽车电气化水平逐渐提升,“线控”技术的广泛应用正逐步取代传统机械连
  • 迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证
    迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证
    全球微电子工程公司Melexis宣布,其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL C(D)架构,适用于电池管理系统(BMS)、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能中。 电流传感对电池管理系统(BMS)、智能熔断器和高压充电系统等关键车辆功能至关
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    08/30 07:55
  • 迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能
    迈来芯集成电流传感器荣获UL/IEC 62368-1认证,引入RI增强隔离功能
    全球微电子工程公司Melexis宣布,MLX91220(5V)和MLX91221(3V)电流传感器芯片获得新安全认证(UL/IEC 62368-1)。全新的传感器芯片现在可用于对SOIC8和SOIC16封装有更高电压隔离要求的系统。其中,SOIC8封装提供715V的基本隔离能力和307V的增强隔离能力,而SOIC16封装则提供高达1415V的基本隔离和707V的增强隔离。这一升级不仅扩展应用范围,
  • Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级
    Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全集成的单线圈无刷直流(BLDC)风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片,能够支持服务器特定功能,如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场,MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案,与现有的三相BLDC风扇相比,它显著降低物料清单(BOM)成本,最高可达25%。
  • Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
    Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计,能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准,可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车(EV)热管理系统的集成,使模块更具成本效益。 MLX
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    01/19 14:57
  • Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
    Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出Triaxis®微功耗磁力计MLX90394。这是一款基于霍尔效应的微型传感器,其完美的实现低噪音、微电流消耗和成本之间的平衡。该产品具有即时可选模式和先进的可配置性,可实现出色的可复用性并加快产品上市。这款非接触式解决方案适用于游戏和工业外围设备中的旋转、线性和3D操纵杆控制。
  • Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性
    Melexis推出新款智能分流器解决方案,融入可靠的安全性
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全新智能分流器电流传感器MLX91231,通过增加分流电阻式解决方案扩大其汽车电流传感器范围。MLX91231是一款高精度的IVT(电流、电压和温度)器件,且兼具数字微控制器单元(MCU)的智能性和灵活性,可充分满足功能安全要求。MLX91231专为DC/DC转换器、电池端子传感器、低压和高压配电,以及断路设备等应用量身定制。
  • 迈来芯:看好中国汽车市场及多领域拓展
    迈来芯:看好中国汽车市场及多领域拓展
    “根据产业分析数据,我们看到全球汽车市场在2017年达到一个顶峰,要到2028年才有望恢复,而看中国汽车市场的趋势,到2025年就可能超过2017年的峰值重新达到历史高点,且中国汽车市场的年复合增长率保持在3.0%,远高于全球市场1.7%的年复合增长率数值。”近日,在迈来芯的媒体交流会上,该公司企业战略副总裁 Vincent Hiligsmann 向我们分享了一组数据。以上数据仅限于乘用车而不包括
  • 破茧而出,突破极限:迈来芯的“芯”战略
    破茧而出,突破极限:迈来芯的“芯”战略
    在近日举行的2023年度创新媒体日上,全球领先的微电子工程公司迈来芯(Melexis)通过一系列精彩的主题演讲,展示了其在汽车传感器、驱动器等芯片技术行业的专业性和领导力。 自1989年成立以来,迈来芯始终站在微电子创新的前沿。在过去三十余年中,迈来芯紧跟汽车行业发展,推出多项创新技术及行业标杆产品:1992年首款汽车产品面世;1996年推出首个可编程霍尔芯片;2016年推出业界最小的TPMS胎压
  • Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
    Melexis推出具有优异精度的霍尔效应电流传感器
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出首款第三代电流传感器芯片MLX91230。这种数字解决方案可提供0.5%的精度,设计紧凑,价格实惠。该产品集成IVT(Current-Voltage-Temperature)测量功能,内置有微控制器(MCU),可减轻ECU的处理负担,并且具有预装的安全功能。MLX91230是电动汽车电池管理和配电系统的理想选择。
  • Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
    Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334,可大幅优化电动汽车热力阀(精准的电池温度控制)和膨胀阀(热泵制冷循环),显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA(空中下载技术),进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合,可实现高级软件功能。 基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A,可部署在机电热管理系统中。
  • Melexis新款无PCB压力传感器芯片,让汽车发动机管理精度达到新高度
    3月31日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布,正式发布两款相对压力传感器芯片,在严苛的介质中具有更优异的鲁棒性。这两款面向市场推出的超高精度压力传感器芯片完善了Melexis无PCB平台产品系列。借助该系列压力传感器芯片,客户和整车厂将能够通过单一的模块化技术,使他们所有的内燃机管理应用更加环保。为进一步简化客户生产步骤,该系列器件经过出厂校准,当然客户也可以根据需要进行重新校准。
  • Melexis与MulticoreWare开展合作,加强ToF技术在汽车安全的应用
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布与MulticoreWare加深战略合作关系,携手推动基于ToF技术的汽车安全功能应用。联合开发的ToF解决方案是基于Melexis的ToF传感器MLX75027与MulticoreWare AI算法强强合作的结果,汽车制造商借助此技术可以实现驾驶员身份验证、疲劳检测、防欺骗检测等安全功能。 在安全性、舒适性需求逐步提高以及自动驾驶技术快速发展的背景下,飞行
  • Melexis发布新款高速电感式位置解码器芯片,进一步扩展产品组合
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX90517,进一步扩展满足车规要求的高速电感式位置解码器产品线,该系列产品应用于电机应用,包括电子助力转向、牵引电机、制动助力器。MLX90517通过提供原始信号以实现ECU中的片外补偿,是MLX90510的有益补充。 全球微电子工程公司Melexis发布MLX90517,进一步扩展电感式位置解码器产品组合。通过外部补偿算法,在不需要任何芯片编程的
  • Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布,推出全新的绝对磁性位置传感器芯片MLX90376,具备强大的杂散场抗干扰能力(SFI),适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品,采用业界先进的传感技术,支持符合ASIL D级要求的系统集成,非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能,是车辆电气化应用的理想选择。 MLX90376采用Melexis专有技术,隶属Tria
  • Melexis推出多功能双锁存器和开关芯片
    全球微电子工程公司Melexis今日宣布发布一款适用于相对位置和速度传感应用的通用型可编程3轴锁存器和开关芯片MLX92352。该器件采用灵活的磁性设计,支持双路输出,且不受间距影响,输出可设置为速度、脉冲或方向。凭借其卓越的EMC和ESD性能,这款无PCB器件为汽车和工业应用节省了空间和总模块成本。 MLX92351(预编程)和MLX92352(可编程)为正交输出器件,可精确定位电机系统的转速和

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