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• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
  

  作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破： 一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性； 二是开发大于5 ASD的高电镀

  集微网

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  2023/06/29

  FOPLP RDL
• Manz亚智科技：除了技术过硬，我们还有“特别”的技巧吸引客户
  根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%，如此高增长的市场背后当然少不了手机等消费电子产品的推动。

  高天娇

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  2015/03/30

  pcb Manz

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