Manz亚智科技

• “化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择

  根据Yole发布的数据显示，在AI、HPC、汽车和AIPC的推动下，2023-2029年，先进封装市场的年复合增长率为11%，预计到2029 年将达到695 亿美元。其中，CoWoS等2.5D / 3D先进IC封装技术在2023-2029年间的年复合年增长率为15%，至2029年将占近40%市场，并成为代工厂、封测厂、IDM、芯片设计厂商以及EDA厂商都竞相关注的一环。

  夏珍

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  2024/12/16

  与非观察 玻璃基板

  
• Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

  CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。 板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。 Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯片封装。

  与非网编辑

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  2024/12/04

  CoWoS封装 扇出型面板级封装

  
• 全球板级封装部署加速，TGV技术值得关注

  根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

  夏珍

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  2024/03/29

  与非观察 FOPLP

  
• 扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局

  板级封装并非一种新技术 市场上有一种说法，2016年苹果放弃三星，转而让台积电独揽A10大单，这波操作既打击了晶圆代工巨头三星，又刺激了封测大厂日月光，而这个事件背后最大的功臣是台积电独有的晶圆级扇出封装InFO技术。但奈何三星和日月光当时都拿不出能和InFO技术抗衡的FOWLP技术，于是开始将目光投向了FOPLP技术，也就是我们常说的扇出型面板级封装技术。 事实上，FOPLP技术的产生要远早于巨

  夏珍

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  2022/12/14

  与非观察 FOPLP

  
• Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战

  • 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm • 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产 • 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新

  与非网记者

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  2022/11/30

  先进封装 扇出型面板级封装

  
• 扇出型面板级封装（FOPLP）崛起之路，还要克服哪些挑战？

  随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格，整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。然而，随着摩尔定律极限的逼近，半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

  李晨光

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  2019/04/26

  封装设备 FOPLP
• 夕阳行业的机会在哪里：细分市场、技术创新

  很多人都说PCB已经步入夕阳行业，这个作为电子产品所必须的载体，越来越成为鸡肋，弃之可惜，食之却太辛苦。也是因为之前与很多低端PCB板厂商有接触的缘故，笔者的主观印象中PCB行业确是如此，赚钱赚的很辛苦，还顶着高污染、高耗能的帽子。

  岳浩

  1

  2014/06/05

  HDI Manz亚智科技

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