Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

Manz

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

资讯

查看更多
  • Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
    Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破
    作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破： 一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性； 二是开发大于5 ASD的高电镀
    941
    2023/06/29
    FOPLP RDL
  • Manz亚智科技：除了技术过硬，我们还有“特别”的技巧吸引客户
    根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%，如此高增长的市场背后当然少不了手机等消费电子产品的推动。
    2
    2015/03/30
    pcb Manz
与非星榜
相关标签