MOSFET模块

• 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”

  作为半导体和微电子封装材料公司的工程师，总是会被客户追问到类似的问题：模块焊接失效，到底是不是焊材的问题？在经手的上百个失效案例里，60%以上的问题都能追溯到焊材选型偏差或使用不当。今天就从各类功率器件的焊材适配逻辑说起，聊聊那些藏在焊料里的失效隐患与预防办法——不仅包括大家熟悉的MOSFET、IGBT，也说说晶闸管这类“工业老炮”的焊材门道。 不同功率等级、不同应用场景的器件，对焊材的“脾气”要

  傲牛科技

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  12/08 09:14

  逆变器 锡膏
• MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑

  作为半导体封装焊料厂家的研发工程师，日常工作中经常被问到的问题就是：“我们的MOSFET该选哪种焊料？” 其实MOSFET作为高频高效的功率器件，从消费电子电源到新能源汽车主驱，应用场景跨度极大，但焊料选型的核心逻辑从未变过 ——一切围绕MOSFET的性能特性、封装形式和工作环境来匹配。今天就从研发和实际应用角度，把MOSFET焊料选型的门道讲透，帮大家避开那些容易踩的坑。 一、先抓核心：MOSF

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  11/12 10:01

  新能源汽车 汽车电子
• 回馈式与MOSFET耗能型负载分析

  一、技术原理与核心差异 1. 回馈式电子负载 通过双向电力电子变换技术（如PWM整流、逆变控制）实现电能回馈至电网或储能系统，核心模块包括整流/逆变电路、储能单元（超级电容器或锂电池）及智能控制系统，能量利用率可达95%以上。其优势在于高效能量循环利用，但依赖电网兼容性设计。 2. MOSFET耗能型功率负载 以功率MOSFET为核心，通过调节栅极电压控制导通状态，动态调整等效阻抗。采用PWM调制

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  10/23 16:07

  艾德克斯 电子负载
• 高压工况下的电动车散热方案 德欧泰克(Diotec) MOSFET技术驱动

  现代电动车依赖高性能冷却泵管理电池与动力总成热量——尤其在严苛的快充循环工况下。对于全轮驱动电动车，这些泵体常需同时冷却多个电机，要求解决方案兼具高效能、强动力与高可靠性。 驱动这些120W至300W无刷直流泵（工作电压12V-48V）的核心，正是由功率MOSFET构筑的坚固可靠电源模块。 为您介绍来自德欧泰克半导体的DI065N08D1-AQ： 采用紧凑型TO-252AA/D-PAK封装的65A

  Diotec德欧泰克半导体

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  08/08 10:59

  二极管 栅极驱动
• 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块，助力工业设备的高效率和小型化

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。

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  2023/08/29

  传感器 SiC MOSFET

  
• 东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小，效率更高的工业设备

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款全新碳化硅（SiC）MOSFET双模块---“MG600Q2YMS3”和“MG400V2YMS3”：前者额定电压为1200V，额定漏极电流为600A；后者额定电压为1700V，额定漏极电流为400A。

  与非网编辑

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  2022/01/27

  IGBT SiC-MOSFET
• 冷观碳化硅“上车”热潮

  国内碳化硅功率器件行业还呈现“小”“散”特征，未来五年将是整合期，车规级碳化硅功率器件与国外公司还有较大差距。此外，碳化硅功率器件技术仍在演进过程中，还需关注其中风险，“热潮”下也要“冷观”。

  中国电子报

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  2022/01/14

  SiC 碳化硅
• SiC MOSFET模块的硬并联

  以对称的布板设计来实现4个6毫欧的碳化硅模块的并联，给出了实际的测量结果。最后还通过门特卡罗分析来演绎批量器件应用在并联场合下的温度偏差。由此可以看出碳化硅MOSFET并联使用的可行性。

  英飞凌

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  2021/02/20

  SiC pcb

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