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MEMS封装

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  • 福英达浅谈MEMS封装焊接技术
    MEMS是将微传感器,微执行器,信号处理,电路等元件连接在一起的系统,目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后,人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS中。尽管许多MEMS封装形式是IC封装的延伸,MEMS的高度复杂性加大了封装难度和成本。通常来说MEMS封装成本占到了总设备费用的一半或更高,是因为MEMS的独特性导致没有标准的封装技术。
  • 行业数据:中国大陆MEMS封装产线统计
    行业数据:中国大陆MEMS封装产线统计
    最近真的挺忙的。但我25号还是抽空去苏州昆山参观了一个封测的展会。参观学习的同时,也见了好几个行业朋友。简单说一下感受:1)虽然封测行业最近不太景气,但展会人气还不错。酒店的场地不算太大,但人流密度挺大,人气不错;2)来了很多企业参展,我发现居然还有很多我没有统计到的封测设备耗材企业,而且有几家看下来技术能力和销售额都很不错。我把这些企业都一一拍照记录下来,等有空时间整理后发布出来
  • 智能传感器50%的问题都出在这里!什么是MEMS封装?(附头部企业名单)
    相关资料显示,在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程。2001年左右,封装成本占MEMS器件总成本的70%~80%,使当时MEMS传感器售价高昂,是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。
  • 行业数据|中国大陆MEMS封装产线名单
    前一阵子,我集中发布了很多行业景气度相关的数据,后续还会有不少数据陆续发布。不过今天稍微换一下发布内容,继续中断有些时候的产业数据今天发一个中国大陆MEMS封装产线的统计名单,供大家参考: