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村田开发配备MCU超小型通信模块
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”(以下简称“本产品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM,有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Typ
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通信案例 与领先者同行!智能天线,信号满格新跃升
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AMEYA360:航顺芯片HK32A040-车规芯片国产化的新选择
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2024/12/02
车规级芯片
MCU芯片
提升国际竞争力,本土MCU芯片企业的下一站
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