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    当地时间 12 月 2 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将 136 家中国实体列入了所谓“实体清单”。涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对 HBM（高带宽内存）等的限制、修 改了先进 DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。 12 月 3 日傍晚，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发
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