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意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。

与非网编辑

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2021/09/28

意法半导体 SIM卡
e世绘︱eSIM卡进入智能手机就在明年？三星、苹果、华为都是啥态度

GSM协会已经在所谓嵌入式SIM（eSIM）上努力了很长时间，但这种标准还没有应用于智能手机。目前，仅是可穿戴、物联网设备、消费电子产品和苹果iPad Pro的一些复制品采用了这种SIM卡。但是，情况很有可能发生变化，据产业观察者称，eSIM有可能在明年或者是2019年进入智能手机。

与非网记者

13

2017/05/17

与非观察智能手机
物联网要从哪儿开始，让我们看清方向先

在我们一直关注的物联网设计中，开始涌现一些清晰的模式。客户可以从研究点对点的M2M(机器对机器通信)连接为起点，然后把思路拓展到全面的物联网实现上。

与非网记者

2015/01/29

物联网 UI
OMA：移动通信标准制定我最强！

移动通信的快速发展使得2G、3G、LTE、WiFi等多种网络共存，无线网络在同一地区又有不同的接口拥有者（WiFi，移动运营商，MVNO），应用程序的快速编码性导致无线网络被大量占用，这些都导致无线连接受到限制。OMA提供用来创建跨区域、在任何承载网络上工作的互操作数据服务的开放规范，简言之，OMA是支持数据服务在全球的应用。

高天娇

1

2014/11/11

华为移动通信
单模LTE芯片的春天—亚洲移动通信展系列报道之赛肯通信

在中移动宣布将推出五模十三频的智能手机后，一场IC大战也就此展开，而就在业界一边倒的认为多模多频是大趋势的时候，赛肯通信（Sequans）公司中国区总经理商德明在最近的亚洲移动通信展上对与非网记者表示，单模LTE芯片在未来仍将大有作为，当然，这里的单模是指TDD和FDD融合的产品。

高扬

1

2014/06/19

LTE M2M

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