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PCB｜LG伊诺特首次公开FC-BGA基板，明年正式量产

LG伊诺特（LG Innotek）将在仁川广域市松岛Convencia举行的“国际PCB及半导体封装产业展(KPCA show 2022)”上首次推出了倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板。

CINNO Research

881

2022/09/23

LG伊诺特
LG伊诺特 | 预计FC-BGA追加投资预计在明年发布

预计，LG 伊诺特（LG Innotek）宣布追加投资高附加值半导体倒装芯片球栅格阵列封装(FC-BGA)基板，将延期到明年。LG伊诺特凭借在今年2月发表的4130亿韩元（约20.8亿人民币）投资，很难与三星电机等竞争，因此业界预测其会追加投资，但今年似乎很难实现。

CINNO Research

769

2022/09/29

LG伊诺特
投融资｜LG伊诺特在龟尾投资约71.4亿元，生产FC-BGA和摄像头模组

LG Innotek(LG伊诺特)将投入1.4万亿韩元（约71.4亿人民币）用于生产新一代半导体基板倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)和摄像头模组。

CINNO Research

762

2022/07/12

摄像头模组 LG伊诺特
摄像头 | LG伊诺特收购LG电子A3工厂已进入最后阶段

LG 伊诺特收购龟尾LG电子工厂已进入最后阶段的工作。

CINNO Research

243

2022/03/06

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