LE Audio_LE Audio是什么意思

大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司

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2023/07/13

高通大联大诠鼎集团

新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级

长期以来，音频领域一直是蓝牙技术引以为豪的“主阵地”。根据《2022年蓝牙市场最新资讯》的数据显示，预计2022年到2026年期间，蓝牙音频设备年出货量将增长1.4倍；到 2027 年，LE Audio设备年出货量将达到 30 亿台。 LE Audio被称为蓝牙技术的一次革命创新。除了实现低延迟、低功耗、高音质的性能优化之外，LE Audio还额外增添了音频分享功能，能为消费者带来更丰富、更具创意

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2023/02/21

SoC Nordic

计算音频、LE Audio，2023的TWS耳机迎来变革

2023年已经过去一个月，在2022年里我们看到了TWS耳机市场正在发生一些变化，这些变化所带来的影响，或许会让2023的TWS耳机市场竞争变得更加激烈。

雷科技

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2023/02/17

TWS耳机 LE Audio

恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675，这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器，已通过蓝牙5.3 LE Audio标准认证。开发人员可基于该解决方案，开发具有高质量音频传输、广播功能以及多个音频流和数据通道等功能的蓝牙音频创新产品。配合使用恩智浦的优化音频流协议，该器件可以为先进用例提供超低功耗，并

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2022/12/05

恩智浦 LE Audio

预计2023上半年发布！达发科技新终端产品将搭载全新系列蓝牙LE Audio芯片

今日达发科技宣布，由数百人组成的蓝牙语音团队所研发的最重要成果之一 —— 新蓝牙音频系列芯片已通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为无线终端音频市场带来新突破。

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2022/07/26

发射器 LE Audio

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