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大联大诠鼎集团推出Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio应用模组(CW5181)方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来,各大厂商便纷纷布局此市场,并已经推出了相应的产品。因此,对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司
与非网编辑
2694
2023/07/13
高通
大联大诠鼎集团
新一代蓝牙低功耗音频助推Nordic半导体音频产品全面升级
长期以来,音频领域一直是蓝牙技术引以为豪的“主阵地”。根据《2022年蓝牙市场最新资讯》的数据显示,预计2022年到2026年期间,蓝牙音频设备年出货量将增长1.4倍;到 2027 年,LE Audio设备年出货量将达到 30 亿台。 LE Audio被称为蓝牙技术的一次革命创新。除了实现低延迟、低功耗、高音质的性能优化之外,LE Audio还额外增添了音频分享功能,能为消费者带来更丰富、更具创意
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2318
2023/02/21
SoC
Nordic
计算音频、LE Audio,2023的TWS耳机迎来变革
2023年已经过去一个月,在2022年里我们看到了TWS耳机市场正在发生一些变化,这些变化所带来的影响,或许会让2023的TWS耳机市场竞争变得更加激烈。
雷科技
1039
2023/02/17
TWS耳机
LE Audio
恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675,这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器,已通过蓝牙5.3 LE Audio标准认证。开发人员可基于该解决方案,开发具有高质量音频传输、广播功能以及多个音频流和数据通道等功能的蓝牙音频创新产品。配合使用恩智浦的优化音频流协议,该器件可以为先进用例提供超低功耗,并
与非网编辑
1962
2022/12/05
恩智浦
LE Audio
预计2023上半年发布!达发科技新终端产品将搭载全新系列蓝牙LE Audio芯片
今日达发科技宣布,由数百人组成的蓝牙语音团队所研发的最重要成果之一 —— 新蓝牙音频系列芯片已通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE (Low Energy)Audio规格认证,为无线终端音频市场带来新突破。
与非网编辑
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2022/07/26
发射器
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对话“芯”未来:蓝牙技术联盟
夏珍
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2021/01/17
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