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莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。收起

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  • Lattice连发三款新品,巩固其在中小型FPGA市场的地位
    Lattice连发三款新品,巩固其在中小型FPGA市场的地位
    Lattice认为,未来驱动公司业绩增长的关键点有五大方向,分别为:网络边缘AI中的推理,数据中心AI中的平台管理功能和网络安全功能,传感器到云端互联的接口转换和适配,后量子安全,以及机器人&仿真机器人中的AI功能和接口等。
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    8小时前
  • 莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
  • 莱迪思发布先进的运动控制解决方案
    4月25日——莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。该平台结合了安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连,采用硬件安全引擎,支持多协议设计,为智能工业自动化应用提供不可或缺的精确的速度和功耗控制。
  • 莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
  • 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作,两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。
  • 莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出屡获殊荣、最新版本的莱迪思Radiant®设计软件。新版本集成了最新的Synopsys Synplify® FPGA综合工具和三重模块化冗余(TMR),进一步扩展了功能安全和可靠性,提供先进的设计自动化流程解决方案,帮助设计人员更轻松地开发基于莱迪思FPGA的应用,为工业、汽车市场带来强大的功能安全保护、高可靠性和稳定运行等特性。
  • FPGA:为什么选择Lattice ?
    FPGA:为什么选择Lattice ?
    低功耗是Lattice FPGA产品的DNA的一部分,再加上AI和安全,将是我们的竞争优势。此外,我们的Avant平台是针对客户需求专门定制的架构,而Xilinx或Altera这两家友商正在建造大型的FPGA,然后切割它,并称之为‘中端FPGA’,它不是专门构建的体系结构,从功耗和外形尺寸的角度来看,它的效率很低,但这是一种快速、简单的方式。
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    03/22 16:09
  • 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
    莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“5G小
  • 莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
    莱迪思ORAN™小基站解决方案释放5G潜力
    5G技术将以其超高速、极低延迟和同时连接大量设备的强悍能力彻底改变数字世界。如今,5G的部署已经取得了长足的进展,在城市地区有着广泛的网络覆盖,在郊区和农村地区的覆盖范围也在不断扩大。然而,由于地区之间存在巨大差异,实现全球统一的5G覆盖仍然需要持续的努力,面临的挑战包括:农村和偏远地区的覆盖稀少、频谱可用性问题、扩大5G覆盖范围的成本和功耗问题等。
  • 莱迪思举办2024未“莱”启迪新思客户技术交流大会展示其强大的FPGA合作生态系统
    莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。来自亚太地区的160多名与会者参加了此次活动,会议包括主题演讲、分组会议和技术演示,探讨了通信、计算、工业和汽车市场的最新趋势、机遇和基于FPGA的低功耗解决
  • 莱迪思为您奉上更安全的解决方案
    莱迪思为您奉上更安全的解决方案
    生活在数字时代,我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面,新的安全挑战随之出现,暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说,跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。 为此,莱迪思安全专家最近讨论了2023年莱迪思开发者大会与安全相关的要点,安全是整个活动的关键主题之一,活动包括了主题演讲、小组讨论、分组会议和技术演示。特别是,数据中心安全、网络弹
  • 2024年FPGA将如何影响AI?
    2024年FPGA将如何影响AI?
    随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论得如此之多,没有热度才不正常! 在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。 对于那些了解FPGA灵活性和可编程性的人来说,这并不令人惊讶,但对许多其他人来说,这两者之间的联系可能
  • 莱迪思荣获汇川技术(Inovance)优秀质量奖
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布在由全球600多家供应商和合作伙伴参加的汇川技术年度供应商大会上荣获“优秀质量奖”。汇川技术表彰的企业提供创新的解决方案,可加速其工业自动化解决方案开发,帮助制造商提高生产效率和加工精度。 莱迪思半导体销售副总裁王诚表示:“在莱迪思,我们专注于与客户密切合作,通过我们的低功耗、小尺寸解决方案和服务,帮助他们实现设计目标并
  • 莱迪思在国际科技创新节荣获“年度产品创新奖”
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思的中端FPGA系列莱迪思Avant-E™ FPGA荣获国际科技创新节(STIF)“年度产品创新奖”,以表彰其在推动创新、卓越品质和行业影响力方面的努力。 莱迪思中国销售副总裁王诚表示:“我们很荣幸基于莱迪思Avant创新平台的莱迪思Avant-E FPGA能够获得国际科技创新节的认可。公司目前提供有史以来最强大的产
  • 莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办一场网络研讨会,介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列,莱迪思Avant™-G和Avant™-X,分别为通用FPGA和高级互连FPGA。
  • 扩大中端FPGA市场布局,Lattice Avant™平台再添两大新品
    扩大中端FPGA市场布局,Lattice Avant™平台再添两大新品
    从FPGA加速来看,Avant™平台相对Nexus平台来说,它的容量增加了5倍,处理的带宽能力也增加了10倍,所以从计算FPGA的性能的角度来说,Avant™也增加了30倍的处理能力。
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    2023/12/14
  • 莱迪思不断快速扩展产品组合,开启下一个创新时代
    在近日举办的莱迪思开发者大会上,低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布继续扩展其产品线,推出了多款全新硬件和软件解决方案更新。莱迪思推出了两款基于屡获殊荣的莱迪思Avant™中端平台打造的全新创新中端FPGA系列产品——莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™,分别用于通用设计和高级互连。莱迪思还发布了面向人工智能(AI)、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的专
  • 莱迪思与英伟达合作加速推进网络边缘AI
    今日在莱迪思开发者大会上,莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)宣布推出全新传感器桥接参考设计,加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。
  • 莱迪思动态前瞻:莱迪思开发者大会即将到来
    莱迪思动态前瞻:莱迪思开发者大会即将到来
    备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。
  • 莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友(Elecfans)主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。莱迪思MachXO5T-NX FPGA因其在过去一年中对市场和行业产生了积极影响荣获该奖项。

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