今年以来,全球半导体产业加速发展,光刻胶作为核心材料,迎来了技术突破与市场扩展的双重契机,尤其是在国内,光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展:此前,由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列;光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO,已开启上市辅导备案;威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别(ArF/KrF)项目主体封顶;湖北武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶....而近日,鼎龙股份、容大感光又再次带来新消息。