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JDI:JPDA 三层模块中最高层的接口JDI:日本显示器公司
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Janpan Display Inc.计划从显示业务战略转型半导体封装玻璃基板
11月24日消息,日本显示器公司(Janpan Display Inc.,JDI)预计将连续第 11 年净亏损后,计划从显示器战略转向半导体封装基板和 AI 数据中心等增长领域。
未来半导体
2513
2024/11/26
半导体封装
玻璃基板
JDI:新技术实现HMD光学系统轻薄化,有望2026年实现商用
CINNO Research产业资讯,日本显示器公司(Japan Display Inc.,以下简称为“JDI”)在今年五月份于美国召开的“SID Display Week 2022”上,做了有关“采用了偏光激光背光和全息图(Holographic)光学系统的轻薄型HMD(头戴式显示屏,Helmet Mounted Display)”的演讲。
CINNO Research
703
2022/10/12
JDI
光学系统
JDI欲向拥有G8、G10产线企业提供eLEAP技术展开合作
日本显示器公司JDI(Japan Display)在5月份宣布称,研发出了全新一代OLED面板技术“eLEAP”,采用“蒸镀+光刻技术(Photolithography)”制造。
CINNO Research
601
2022/07/17
oled
JDI
JDI首创“eLEAP”量产技术,超越现有OLED及LCD技术
日本显示器公司(JDI)于5月13日官网宣布称,在世界上首次建立了以无掩膜蒸镀与光刻相结合方式形成像素的“eLEAP”量产技术。eLEAP克服了OLED和液晶显示屏的弱点,有望为显示设备带来革命性飞跃。
CINNO Research
777
2022/05/18
oled
JDI
迁移率提高4倍,JDI 在6代线开发出新一代氧化物半导体TFT背板技术
据JDI(日本显示器公司)3月30日官网发布消息称,其位于千叶县茂原的G6工厂,成功开发出全球首个背板革新技术,从根本上改善了目前传统氧化物半导体薄膜晶体管(OS-TFT) 的性能。进一步将立即开始推进该技术的商业化。
CINNO Research
823
2022/03/31
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