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先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD)中外厂商激烈竞赛中
玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业,请君一堵为快。
未来半导体
5419
08/26 11:50
先进封装
玻璃基板
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件:通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)——“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。
与非网编辑
2222
2023/10/26
功率器件
IPD
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示,这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一,IPD集成无源器件能
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2516
2023/06/15
eda
芯和半导体
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时,罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体,包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案(展位号:Booth 310, Hall 9)。 罗姆展台示意图 半导体和电子元件是罗姆的核心产品,其重要性正在增加,特别是在实现脱碳社会方面,这是为后代保障未来
与非网编辑
1498
2023/05/09
SiC
碳化硅
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新汽车级智能功率器件(IPD),该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电,满足新一代E/E(电气/电子)架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装,与传统的TO-263封装产品相比,安装面积减少约40%。此外,新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时
与非网编辑
1255
2023/01/17
MOSFET
瑞萨电子
面向车载市场,罗姆推出基于TDACC™技术的IPD新品
什么是IPD? IPD是英文Intelligent Power Device的缩写,可以被通俗地理解为用半导体技术实现保险丝和继电器功能的器件。从电路组成上,IPD主要由输出脚的功率MOS、保护电路和有源钳位电路构成,实现过流保护和过热保护的功能。 图 | IPD电路组成 相对于传统的机械保险丝和机械继电器来讲,IPD智能半导体功率元器件具有无需更换、高可靠性和静音等优势。 图 | IPD市场规模
夏珍
1866
2023/01/04
与非观察
罗姆
IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。
与非网编辑
337
2022/06/21
eda
IoT
七年如一日,这家本土EDA公司如何为集成电路添砖加瓦
“EDA产业的耕耘是一个比较漫长的过程,从芯禾7年前创办,到现如今举办首届用户大会,更是见证了这一点。2010年芯禾科技创立,产品服务覆盖IC设计、晶圆流片、封装到系统,拥有70余客户,已成长为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局,经过多年的投入,从2013年开始有了比较快的收入增长。
赵碧莹
20
2017/07/17
电路
集成电路
3D封装迟迟不来,玻璃内插器技术来解围?
玻璃衬底一直在吸引大量的关注,特别是在高频应用中,因为玻璃可以在跨度很大的工作频率和温度区间内保持低损的特性。这种技术的主要玩家有佐治亚理工学院、IMEC、意法半导体、弗劳恩霍夫研究所、肖特集团、旭硝子与道康宁。所有这些公司都在玻璃内插器上进行了深入的研发,而且所有公司都在玻璃衬底上制造了无源器件,并在若干个会议中展示了他们的研究成果。
与非网记者
1
2015/03/03
3D封装
IPD
专访意法半导体IPD / AMS市场及应用总监,谈智能表计如何助力能源互联
记者有幸专访到了意法半导体大中国与南亚区IPD(工业与功率分立器件) / AMS (模拟器件、微电机系统与传感器)产品部市场及应用总监Arnaud Bonnet先生,就ST在智能表计行业的产品、市场和观点进行了畅谈。
赖丹丹
2013/05/02
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意法半导体
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