IPD

• 先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD）中外厂商激烈竞赛中

  玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。

  未来半导体

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  2024/08/26

  先进封装 玻璃基板

  
• 东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件：通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸

  东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

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  2023/10/26

  功率器件 IPD
• 连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

  芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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  2023/06/15

  eda 芯和半导体
• 罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会

  全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时，罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体，包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案（展位号：Booth 310, Hall 9）。 罗姆展台示意图 半导体和电子元件是罗姆的核心产品，其重要性正在增加，特别是在实现脱碳社会方面，这是为后代保障未来

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  2023/05/09

  SiC 碳化硅

  
• 瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电

  全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。此外，新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时

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  2023/01/17

  MOSFET 瑞萨电子
• 面向车载市场，罗姆推出基于TDACC™技术的IPD新品

  什么是IPD? IPD是英文Intelligent Power Device的缩写，可以被通俗地理解为用半导体技术实现保险丝和继电器功能的器件。从电路组成上，IPD主要由输出脚的功率MOS、保护电路和有源钳位电路构成，实现过流保护和过热保护的功能。 图 | IPD电路组成 相对于传统的机械保险丝和机械继电器来讲，IPD智能半导体功率元器件具有无需更换、高可靠性和静音等优势。 图 | IPD市场规模

  夏珍

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  2023/01/04

  与非观察 罗姆

  
• IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022

  国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。

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  2022/06/21

  eda IoT
• 七年如一日，这家本土EDA公司如何为集成电路添砖加瓦

  “EDA产业的耕耘是一个比较漫长的过程，从芯禾7年前创办，到现如今举办首届用户大会，更是见证了这一点。2010年芯禾科技创立，产品服务覆盖IC设计、晶圆流片、封装到系统，拥有70余客户，已成长为国内EDA软件、IPD集成无源器件、SiP系统级封装领导者。这得益于芯禾多年以来的布局，经过多年的投入，从2013年开始有了比较快的收入增长。

  赵碧莹

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  2017/07/17

  电路 集成电路
• 3D封装迟迟不来，玻璃内插器技术来解围？

  玻璃衬底一直在吸引大量的关注，特别是在高频应用中，因为玻璃可以在跨度很大的工作频率和温度区间内保持低损的特性。这种技术的主要玩家有佐治亚理工学院、IMEC、意法半导体、弗劳恩霍夫研究所、肖特集团、旭硝子与道康宁。所有这些公司都在玻璃内插器上进行了深入的研发，而且所有公司都在玻璃衬底上制造了无源器件，并在若干个会议中展示了他们的研究成果。

  与非网记者

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  2015/03/03

  3D封装 IPD
• 专访意法半导体IPD / AMS市场及应用总监，谈智能表计如何助力能源互联

  记者有幸专访到了意法半导体大中国与南亚区IPD(工业与功率分立器件) / AMS (模拟器件、微电机系统与传感器)产品部市场及应用总监Arnaud Bonnet先生，就ST在智能表计行业的产品、市场和观点进行了畅谈。

  赖丹丹

  2013/05/02

  stm32 意法半导体

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