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射频应用的集成无源器件(IPD)介绍手册
意法半导体(ST)
1059
2023/04/25
射频
IPD
无源滤波器
资讯
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先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD)中外厂商激烈竞赛中
玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业,请君一堵为快。
未来半导体
4510
08/26 11:50
先进封装
玻璃基板
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件:通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出两款600V小型智能功率器件(IPD)——“TPD4163K”和“TPD4164K”,可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流(DC)额定值分别为1A和2A,于今日开始支持批量出货。
与非网编辑
2316
2023/10/26
功率器件
IPD
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上,正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台,芯和集成无源器件(IPD)出货量已突破20亿颗,广泛应用于射频前端模组。 芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示,这也是芯和连续第十年参展该活动。 作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一,IPD集成无源器件能
与非网编辑
2608
2023/06/15
eda
芯和半导体
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时,罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体,包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案(展位号:Booth 310, Hall 9)。 罗姆展台示意图 半导体和电子元件是罗姆的核心产品,其重要性正在增加,特别是在实现脱碳社会方面,这是为后代保障未来
与非网编辑
1548
2023/05/09
SiC
碳化硅
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件 可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出一款全新汽车级智能功率器件(IPD),该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电,满足新一代E/E(电气/电子)架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装,与传统的TO-263封装产品相比,安装面积减少约40%。此外,新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时
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2023/01/17
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