IPD_IPD是什么意思

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射频应用的集成无源器件(IPD)介绍手册

意法半导体(ST)
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2023/04/25
射频 IPD 无源滤波器

文章

先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD）中外厂商激烈竞赛中
玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。

未来半导体

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2024/08/26

先进封装玻璃基板
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件：通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

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2023/10/26

功率器件 IPD
连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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2023/06/15

eda 芯和半导体
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时，罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体，包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案（展位号：Booth 310, Hall 9）。罗姆展台示意图半导体和电子元件是罗姆的核心产品，其重要性正在增加，特别是在实现脱碳社会方面，这是为后代保障未来

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2023/05/09

SiC 碳化硅
瑞萨电子推出全新汽车级智能功率器件可在新一代E/E架构中实现安全、灵活的配电
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新汽车级智能功率器件（IPD），该器件可安全、灵活地控制车辆内的配电，满足新一代E/E（电气/电子）架构的要求。新型RAJ2810024H12HPD采用小型TO-252-7封装，与传统的TO-263封装产品相比，安装面积减少约40%。此外，新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测。由于全新IPD即使在低负载时

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2023/01/17

MOSFET 瑞萨电子

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