IP

• 24 位高精度 Σ-Δ ADC SGM58201：引领高性能测量新标准

  在精密测量领域，市场竞争日益激烈，选择合适的 ADC 芯片成为一个挑战：需要高精度、高集成度、低功耗，同时又要具备较高的性价比。SGM58201 凭借自主研发的 IP 和创新性的架构设计，为工程师提供了一个兼顾性能与应用需求的理想选择。 圣邦微电子推出的 SGM58201，作为新一代高性能 24 位 Σ-Δ ADC，支持 4 通道，内置 PGA、MUX、REF、IDAC 等功能，凭借最高 22Bi

  圣邦微电子

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  03/11 11:14

  传感器 ADC

  
• 如何理解芯片设计中的IP？

  在芯片设计中，IP（知识产权核心，Intellectual Property Core）是指在芯片设计中采用的、已经开发好的功能模块、设计或技术，它可以是硬件描述语言（如Verilog、VHDL）编写的电路设计，也可以是完成的电路板或者甚至是一些特定算法和技术。IP的使用大大提高了芯片设计的效率，避免了从头开始设计所有功能模块。下面详细解释芯片IP的几个关键点：

  老虎说芯

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  02/07 08:50

  芯片设计 IP

  
• Dolphin半导体任命两位关键董事会成员以强化公司管理

  Dolphin半导体，专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商，今日宣布任命罗伯特・勒福特（Robert LeFort）为董事会主席，雪莉・范戴克（Shelly Van Dyke）为独立董事。这些战略性任命旨在强化公司管理，推动公司的发展战略。 继 2024 年 12 月 Teledyne Imaging 高级副总裁克劳德・让（Claude Jean）被任命为独立董事之后，Do

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  02/06 07:14

  半导体行业 嵌入式系统

  
• 事急则缓，本土半导体产业应立意长远

  近日，在上海举办的集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，魏少军教授给出的本土芯片设计业的年度预测数据显示，2024年中国芯片设计业销售额预测为6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数区间，预计占全球半导体市场的比例与上年基本持平。 魏教授指出，2024年本土芯片设计龙头和骨干企业的发展情况整体上不容乐观。尽管进入前十大芯片设

  高扬

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  2024/12/30

  AI 台积电

  
• SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网（V2X）产品

  双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网（V2X）系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新 灵活、高度可配置、可定制化的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）提供商SmartDV™ Technologies自豪地宣布：将其SDIO IP系列授权给RANiX，以集成到RANiX的车联网（V2X，Vehicle-to-Everything）产品中。此次合作将为

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  2024/12/09

  车联网 IP
• 内卷加剧，考验芯片企业的竞争策略

  “我们不会盲目断言2025年将会更容易，我们会非常谨慎和警醒地对待这一年，就像对待2024年一样。”近日，在一次媒体交流中，提及对汽车半导体市场未来前景的预判，安森美CEO Hassane El-Khoury如是说。 安森美CEO Hassane El-Khoury 这一预判相信也是很多芯片企业的共识，尤其是国际品牌，虽然从SIA（美国半导体行业协会）的市场数据来看，全球半导体市场的销售额自202

  高扬

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  2024/11/28

  碳化硅 安森美

  
• 打破高性能计算性能墙、内存墙、互联墙的一种解题思路

  市场调研机构Hyperion Research最新ISC24市场报告显示，2023年全球HPC市场规模为372亿美元，与2022年基本持平。未来5年，HPC服务器市场的年平均增长率预计为8.2%，存储市场的年平均增长率预计为9.3%，GPU市场的年平均增长率预计为17%，云计算市场的年平均增长率预计为21%。整体HPC市场呈现稳健增长态势。 HPC训练/推理服务器的主流系统架构，主体算力由CPU芯

  高扬

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  2024/09/30

  HPC IP

  
• 大模型落地边缘侧的痛点和机遇

  “端侧的NPU不仅需要多核多线程，在高能效比的技术上，来提升实时处理能力、多任务处理效率、人工智能能力，支持复杂感知与融合；还需要对Transformer实现高效支持，来解决内存访问成本和内存使用成本等问题；最后还需要具有模型参数量化和压缩的能力，比如通过权重压缩，即通过多种技术方法（如量化、剪枝、稀疏，Tiling等）来减少模型的存储和计算需求。”

  夏珍

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  2024/06/24

  与非观察 GPU

  
• 更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素

  中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。

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  2024/06/20

  芯片设计 IP

  
• 雷军一句话，车企高管跑死马

  Introduction

  汽车公社

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  1评论

  2024/06/05

  小米 新能源车企

  
• sureCore宣布低温IP演示器成功流片

  超低功耗嵌入式存储器专家SureCore宣布，由Innovate UK（IUK）资助的项目“开发CryoCMOS以实现下一代可扩展量子计算机”的下一个关键部分成功下线。这是一个将验证该项目中开发的低温SPICE模型和IP的芯片，该芯片将用于控制和测量将与量子位一起容纳在低温恒温器内的ASIC。需要将控制电子设备从低温恒温器外部移动到低温恒温器内部，以减少延迟和布线，但这意味着电子设备必须在低至4开

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  2024/05/08

  SoC IP

  
• 为何说eFPGA是最适应AI时代的计算芯片方案？

  eFPGA IP业务的发明者 自1984年以来，FPGA市场一直在增长，但未经历爆发性增长。FPGA以其硬件可编程性和高性能而被广泛应用于技术前沿，尤其在新技术和标准的早期实现和中小规模部署中发挥作用。随着数据量的爆炸性增长使得传统的处理模式受到挑战，这为FPGA行业带来了新机会，越来越多的应用将任务从CPU转移到FPGA处理，以发挥FPGA在能效和处理延迟方面的优势。 我们都知道FPGA的发明者

  李坚

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  2024/02/06

  FPGA IP

  
• SOAFEE进展迅速，Arm号召行业力量共同拥抱软件定义汽车时代

  2023年4月，半导体IP研究机构IPnest发布年度《设计IP报告》，报告显示2022年全球设计IP收入达到66.7亿美元，相比2021年的55.6亿美元增长了20.2%，而2021年和2020年的增速分别为19.4%和16.7%。其中，Arm以27.419亿美元的营收排名全球第一。 图 | Arm高级副总裁兼汽车事业部总经理Dipti Vachani 而中国作为Arm最大的市场之一，也是增长最

  夏珍

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  2023/12/07

  AI 与非观察

  
• ICCAD2023关键词梳理：AI 生态 产业复苏

  SIA最新数据显示，2023年9月份全球半导体销售额环比增长1.9%，同比下降4.5%。2023年第三季度全球半导体销售额总计1347亿美元，较2023年第二季度增长6.3%，较2022年第三季度下降4.5%。预计2023年全球半导体市场规模大约在5150亿美元，较2022年下降约10.3%。 从2023年3月份以来，全球半导体市场规模环比已经开始逐渐回升，同比跌幅也在持续收窄，从2023年4月的

  高扬

  2776

  2023/11/24

  AI 半导体

  
• IP2.0时代，NoC会是一个黄金赛道？

  据IPnest于2023年4月发布的数据显示，全球半导体设计IP收入在2022年增长了20.2%达到66.7亿美元，此前2021年和2020年的增速分别为19.4%和16.7%，该机构预计半导体IP市场的增速在后续将继续保持稳健态势，到2025年全球半导体IP市场规模将超过100亿美元，2021-2026年的年复合增长率为16.7%。 虽然2022年开始全球半导体产业进入下行周期，但并未对上游IP

  高扬

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  2023/11/22

  SoC chiplet
• HashKey Exchange零售交易系统正式上线 开放虚拟资产零售交易

  HashKey Exchange宣布即日起启动0交易手续费活动，所有客户的全部交易均免除手续费。为庆祝零售端产品正式上线，HashKey Exchange现已推出“启航嘉年华”系列活动，包含新用户福利，HSK (HashKey生态积分) 发放。

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  3070

  2023/08/29

  存储 IP

  
• 深圳砺芯半导体：从模拟版图设计出发，到一站式服务平台

  2023年7月19-21日，全球半导体产业盛会——2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办。大会现场颁发了“IC Future 2023”奖项，此奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业。深圳砺芯半导体责任有限公司荣获“芯生力企业奖”殊荣。 图源：砺芯半导体公众号 大会现场，记者采访到了深圳砺芯半导体芯片设计服务事业部执行总经理梁总。据了解，深圳砺芯半导体成立于

  刘浩然

  2383

  2023/08/09

  与非观察 芯片设计

  
• 全新 Arm IP Explorer 平台助力 SoC 架构师与设计厂商加速 IP 选择

  Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。 为了加快产品推向市场，抢占商机，能在 SoC 设计流程的任一环节中提速都至关重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer

  与非网编辑

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  2023/07/27

  Arm SoC
• 是德科技推出 PathWave Design 2024，为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。这套新版本的电子设计自动化（EDA）软件工具为设计工程师带来了全新的软件自动化、设计数据及 IP 管理，以及团队协作和开发周期转型能力。 是德科技推出 PathWave Design 2024，为企业 EDA 工作流提供自动化和协作支持 在半导体和电子行业，产品越来越复杂，厂家把可靠产

  与非网编辑

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  2023/07/20

  eda 是德科技

  
• 进军汽车芯片，RISC-V凭什么2年超越ARM、X86？

  前言：如果你还以为RISC-V只能做MCU，那你就错了。在SiFive以及RISC-V基金会的大力支持下，可以说ARM、X86能做的，RISC-V都能做了。 RISC-V架构的崛起：引领全球处理器市场的新一轮革新 长久以来，处理器架构领域由Intel的x86架构和ARM公司的ARM架构主导。ARM因优良的能效和广泛应用，在嵌入式和移动设备领域主导，但其闭源和高授权费使制造商寻求更经济、灵活的解决方

  李坚

  3840

  2023/07/11

  Arm RISC-V

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