IP

• RISC-V能否挺进高性能计算“深水区”？一场开放架构的硬仗刚刚开始

  2025年，人工智能与高性能计算（HPC）正以前所未有的速度重塑全球计算产业版图。在这场由算法、数据与算力共同驱动的技术革命中，指令集架构（ISA）的竞争已悄然进入新阶段——长期活跃于嵌入式与物联网领域的RISC-V，开始向高性能计算这一传统由x86与Arm主导的“核心战场”发起系统性冲击。 然而，RISC-V要真正跻身服务器、AI基础设施等核心领域，面临的不仅是一场技术硬仗，更是一场生态系统的持

  高扬

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  12/09 16:45

  AI RISC-V
• 安谋科技Arm China：打造“AI Arm China”新引擎，赋能本土AI芯片生态

  AI芯片作为智能时代的算力基石，正迎来前所未有的发展机遇与挑战。据IDC等机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模将突破1000亿美元，年复合增长率保持在25%以上。与此同时，中国AI芯片市场在国家政策支持和应用需求双重驱动下，预计将在2027年达到约3000亿元人民币规模，成为全球最具活力的AI算力市场之一。 技术演进层面，AI芯片正沿着三条主线同步发展：云端训练芯片持续追求更高算力密度，推

  高扬

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  12/05 08:59

  AI Arm

  
• 奕行智能亮相2025 RISC-V产业发展大会：以创新架构助推AI计算突破

  11月24日-25日，“2025 RISC-V产业发展大会暨RDSA国际论坛”在珠海和澳门两地盛大举办。大会以“标准共建、生态协同”为主题，吸引了来自全球多个国家和地区的近千位科学家、院士专家和行业代表，共同探讨RISC-V技术突破、生态共建和场景落地等核心议题。 作为RISC-V国际协会和RISC-V工委会的战略成员，奕行智能积极推动RISC-V在AI计算领域的前沿探索。本次大会，奕行智能在主题

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  11/28 13:15

  RISC-V AI芯片

  
• 以自主互联与验证平台，加速中国智算“超节点”时代到来

  在全球人工智能算力竞赛持续白热化的今天，中国智算芯片产业正面临着一个严峻的现实：在单一芯片的工艺、算力密度和内存带宽等关键指标上，与国际顶尖水平存在代差。与此同时，一条突围路径正变得清晰——通过系统级的创新，将数百甚至数千颗芯片高效互联，形成一个强大的“超节点”算力集群，从而在系统级性能上实现反超。 在这一历史性的产业转折点上，合见工软以其前瞻性的布局，推出了覆盖从IP到验证的全栈式智算互联垂直解

  高扬

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  11/27 13:13

  GPU 智算中心

  
• 芯原戴伟民： 端侧AI战局开启，以开放硬件与极致能效务实进取

  在全球科技界为“超智能”的降临而兴奋与焦虑交织之时，在中国“百模大战”的硝烟逐渐散去之际，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以其一贯的冷静与前瞻性，为业界指出了另一条通往未来的路径，即端侧AI。 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士 近日在成都举办的ICCAD Expo 2025上，戴伟民深入剖析了AI发展的现状与未来，系统性地阐述了芯原围绕AI、Chiplet 与RISC-V 构建的差异化

  高扬

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  11/27 13:06

  RISC-V NPU

  
• M31 亮相 ICCAD 2025：以高性能与低功耗 IP 驱动 AI 芯片新世代

  全球半导体硅知识产权（IP）领先供应商——円星科技（M31 Technology，以下简称 M31），于2025年"成渝集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）"成都站盛大亮相，集中发布多项面向人工智能（AI）与低功耗场景的前沿 IP 解决方案。从 N4 到 N3 节点的 MIPI C/D-PHY RX 高性能接口 IP、N12e 低功耗设计 IP，到最新 N6e 超低功耗（ULL）

  电子科技世界

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  11/25 15:32

  AI芯片 驱动
• 安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，端侧AIGC性能飙升10倍

  国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）宣布，在上海举办“周易”X3 NPU IP新品发布会。作为安谋科技Arm China“All in AI”产品战略下诞生的首款重磅产品，以及“AI Arm CHINA”战略发展方向的关键实践，“周易”X3 NPU IP基于专为大模型而生的最新DSP+DSA架构，致力于打造端侧AI计算效率新标杆，在性

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  11/14 07:18

  AI IP

  
• 边缘AI爆发前夜，CEVA如何以“AI Fabric”战略强化竞争力？

  每三个蓝牙设备中就有一个使用CEVA技术，全球50%的耳机市场份额背后都有这家公司的身影。在AI从云端涌向边缘的历史转折点上，这家半导体IP巨头正在编织一张更大的技术网络。 CEVA公司首席战略官Iri Trashanski “我们正站在一个设备智能化的历史节点。”CEVA公司首席战略官Iri Trashanski在近期一场交流会上开场即向包括与非网在内的媒体点明主题。据市场分析数据，具备AI能力

  高扬

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  11/12 16:56

  边缘AI NPU
• ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了！

  作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。 预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。 展会信息 01展会时间及地点 2025年11月20日 8:45

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  11/12 15:38

  eda ic设计

  
• SmartDV宣布其MIPI SoundWire I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权

  全面支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1版本草案，并为先进音频、语音及控制子系统提供灵活且符合标准的集成方案 向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布，该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI SoundWire I3S™ IP产品组合已获多家

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  11/10 07:17

  集成电路 SoC
• SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

  全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中

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  10/31 09:14

  SoC 芯片设计

  
• “AI芯片与智算产业发展高峰论坛”将于10月16日在深圳召开

  由与非网和深圳市半导体与集成电路产业联盟联合主办的“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”和“云边无界AI技术论坛”，将于2025年10月16日（星期四）在深圳会展中心（福田）2号展馆论坛7举行。 作为2025湾区半导体产业生态博览会（深圳）暨湾芯展的核心环节，“AI芯片与智算产业发展高峰论坛”聚焦AI应用驱动的云端与边缘芯片设计及智算中心产业生态，特邀全球AI领域领先企业分享前沿技术创新与市场趋势，推

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  10/09 09:30

  AI芯片 eda
• 安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位

  安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON) 宣布已与奥拉半导体（Aura Semiconductor）达成协议，获得其Vcore电源技术及相关知识产权（IP）许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图，加速实现公司在人工智能（AI）数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。 “此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化的智能电源解决方案，满足未来AI数据中心的能源

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  09/24 10:02

  SiC 安森美

  
• 芯原股份并购芯来科技，RISC-V 布局再提速，AI ASIC 竞争力全面升级

  Note: The English version is provided below. 摘要： 9 月 11 日，芯原股份公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式向31 名交易对方购买其合计持有的芯来科技 97.0070% 股权，并募集配套资金。交易完成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。 芯原股份作为中国半导体 IP 领域的领军企业，于 2020 年成功上市。公司拥有用于各类异构计算的六大

  王兵

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  09/12 13:30

  GPU RISC-V

  
• 莱迪思将举办关于最新小型、低功耗FPGA创新的网络研讨会

  莱迪思半导体公司近日宣布公司将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介绍支持的软件解决方案和IP，帮助工程师缩短开发周期，克服嵌入式系统中的复杂

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  08/25 15:06

  FPGA 莱迪思
• 晨控EtherCAT设备分配IP操作手册

  本期主题：围绕晨控EtherCat设备使用TwinCAT软件分配IP操作 1.打开 TwinCAT3，找到菜单栏 TwinCAT 下的 Show Realtime EthernetCompatibleDevices…并单击。 2.在弹出的对话框中找到 Compatible devices/Incompatible devices 下连接EtherCAT 驱动的网卡并选中，点击右侧的 Install

  RFID-晨控智能

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  08/20 11:50

  ethercat IP
• 在半导体中，常说的PDK和IP有什么区别？

  在半导体行业中，PDK和IP是两个核心概念，分别对应设计工具链和可复用设计模块，对芯片设计效率和标准化起到关键作用。以下是详细解释：

  国芯制造

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  08/14 09:15

  芯片设计 IP

  
• Arasan 宣布全球首款 MIPI SWI3S Manager IP 与外围控制器 IP

  Arasan Chip Systems公司作为面向移动和汽车系统级芯片（SoC）的领先半导体知识产权（IP）供应商，今日宣布业内首款MIPI SWI3S管理器IP和SWI3S外设IP核已即刻上市。SWI3S IP的门电路数量保持在极低水平，其目标应用包括麦克风等，同时还能确保低延迟。 图 1：SWI3S IP 方块图 Arasan的SWI3S IP加入了Arasan丰富的MIPI IP产品组合，该

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  08/13 15:18

  SoC IP

  
• INTEWORK VBA | Ethernet总线分析 仿真及验证一站式搞定

  车载Ethernet作为智能网联汽车的核心总线，其研发效率至关重要。焕新升级的INTEWORK VBA V3.1.0R版本聚焦工程师在车载Ethernet场景下的核心需求，提供覆盖总线分析、节点仿真到测试验证的全套解决方案，助力工程师高效应对研发挑战。 新功能速览 01、基于SOME/IP协议栈的Ethernet服务节点仿真功能 面对SOME/IP服务化控制器仿真中复杂的SD交互逻辑和报文字段变化

  经纬恒润

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  08/06 08:50

  IP Ethernet

  
• 高频 RFID 赋能工业教学设备教学应用

  RFID助力工业教学设备教学应用

  RFID-晨控智能

  538

  07/24 10:49

  RFID IP

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