IGBT

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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor,GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由(Bipolar Junction Transistor,BJT)双极型三极管和绝缘栅型场效应管(Metal Oxide Semiconductor,MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET)金氧半场效晶体管的高输入阻抗和电力晶体管(Giant Transistor,GTR)的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传收起

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  • IGBT并联设计指南,拿下!
    大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载,并联器件可以是分立封装器件,也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热,有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化,会影响并联器件的静态和动态电流分配。
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  • 英飞凌IGBT7系列芯片大解析
    上回书说到,IGBT自面世以来,历经数代技术更迭,标志性的技术包括平面栅+NPT结构的IGBT2,沟槽栅+场截止结构的IGBT3和IGBT4,表面覆铜及铜绑定线的IGBT5等。现今,英飞凌IGBT芯片的“当家掌门”已由IGBT7接任。IGBT7采用微沟槽(micro pattern trench)技术,沟道密度更高,元胞间距也经过精心设计,并且优化了寄生电容参数,从而实现极低的导通压降和优化的开关性能。
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    01/16 11:45
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  • 蔚华科与恩艾(艾默生/NI)扩大结盟合作 共建亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室
    /美通社/ -- 半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)与经销合作伙伴恩艾(艾默生/NI)宣布将共同建置亚太区首座功率半导体动态可靠度验证实验室,瞄准亚太地区功率半导体芯片在车规验证的需求,为亚太地区半导体制造业客户就近提供验证服务,加速客户研发及生产制造的进程。 [caption id="attachment_1793744" align="alignnone" widt
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  • 罗姆功率半导体产品概要
    1.前言 近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。 在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过
    罗姆功率半导体产品概要
  • 功率半导体冷知识之二:IGBT短路时的损耗
    IGBT主要用于电机驱动和各类变流器,IGBT的抗短路能力是系统可靠运行和安全的保障之一,短路保护可以通过串在回路中的分流电阻或退饱和检测等多种方式实现。