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英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路

在晶体管诞生75周年之际，英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍，并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定律，最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；

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1271

2022/12/06

英特尔晶体管
看VLSI会议中国内地论文情况，学术界和产业界应如何协同

VLSI是超大规模集成电路国际研讨会（Symposium on VLSI Technology and Circuits）的简称，每年六月中旬在日本京都、美国夏威夷轮流召开。会议汇集了世界各地行业和学术界的工程师和科学家，讨论超大规模集成电路制造和设计中的挑战。

赵元闯

225

2019/04/22

5G芯片 VLSI

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