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垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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    盈利有危机,先砍代工厂。据外媒报道,英特尔正在考虑分拆或出售其代工业务,以挽救今年第二季度糟糕的财报表现。对于逻辑芯片IDM(集成设备制造商)来说,分拆或者剥离代工业务已经不是头一遭,甚至此前还有贴钱也要脱手代工厂的先例。有别于模拟和存储芯片大厂以IDM的运营模式为主,逻辑芯片供应商因为制程工艺高昂的研发成本,已经越来越趋向于向Fabless转型。
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    芯联集成电路制造股份有限公司(下称“芯联集成”)(688469,SH)举办了2024年半年报电话说明会。公司董事、总经理赵奇,财务负责人、董事会秘书王韦,副总经理张霞,芯联动力董事长袁锋出席说明会。总经理赵奇在会上作了业绩发布报告,对2024年上半年经营业绩进行全面解读,研判行业趋势,并介绍下半年工作重点。我们整理出大家最关注的5个问题,与大家交流分享。 01 芯联集成收入增长主要来自哪些领域的需
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    宏光半导体有限公司(「宏光半导体」,连同其附属公司统称「集团」;股份代号:6908.HK)欣然宣布,于9月28日集团旗下之附属子公司深圳镓宏半导体有限公司(「深圳镓宏」)与台州汇融嘉能友创股权投资合伙企业(有限合伙)(「汇融嘉能友创」或「投资人」)订立增资协议,投资人同意向深圳镓宏增资人民币一亿元,主要用作氮化镓芯片项目发展。 此次战略投资者汇融嘉能友创为从事股权投资的私募投资基金,其普通合伙人为
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  • 英特尔改旗易帜,IDM敢问路在何方?
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    6月21日英特尔宣布分拆代工业务,计划将设计与制造彻底分开,二者成为客户与供应商的关系。这次改旗易帜意味着这艘IDM旗舰在犹豫十年之后,终于放下设计与代工一把抓的包袱。分拆之后,英特尔设计的芯片可以像AMD那样让台积电代工,在台积电最新制造技术的加持下,它将有更多底气与AMD竞争;英特尔的代工也因为与芯片设计部分分离,彻底卸下了友商的身份,将有机会接到苹果的订单。一拍两散,反而全局皆活。
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    近日,英特尔执行副总裁兼首席财务官 David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理 Jason Grebe介绍了英特尔的内部代工模式及其诸多优势。 英特尔正在拥抱其成立55年以来的重大业务转型。伴随着IDM 2.0转型的顺利进行,英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式。在全新的“内部代工模式”(internal foundry model)中,英特尔制造部门的损益(P
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    最近,美国半导体工业协会(SIA)发布的数据显示,2022年全球芯片销售中,模拟芯片销售额同比增长了7.5%,达到890亿美元,是所有芯片种类中销售额增幅最大的品类。模拟芯片在一波又一波风潮中,持续保持增长。
  • 碳化硅的投资思考
    本文从碳化硅的4点核心行业环境出发,阐述3个备受关注问题的看法,以及在目前情形下的2点投资思路,供与各位专家老师探讨。
    1821
    2023/02/21
  • 国产射频滤波器公司频岢微电子 完成近两亿元B轮融资
    2022年对于中国乃至全球是不平凡的一年,对于半导体尤其是射频行业更是不平凡。在全球经济不确定因素增多,市场供需失衡,特别是一级市场不景气导致企业融资困难的情况下,国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)却逆势完成近两亿元B轮融资,投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。
  • 中国模拟IC,冲刺KPI
    近年来,受益于消费类、
  • 意法半导体人力资源与企业社会责任总裁Rajita D'Souza 介绍公司可持续发展战略举措
    意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司,从1987 年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商(IDM),ST也是世界上第一家承诺到2027 年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST 人力资源与企业社会责任总裁 Rajita D'Souza,为大家分享半导体行业如何助力全世界构建美好未来。 意法半导体人力资源与企业社会责任总裁Rajit
  • IDM迎来翻身时刻
    近几年,全球晶圆代工厂处在发展黄金期,IDM有些暗淡,然而,情况在近期发生着变化,IDM要反击了。
  • 中国大陆,IDM和Foundry一个都不能少
    IDM,一个“古老”的半导体物种,是否到了生死存亡的时刻?中国大陆要如何做?
  • IDM向后,Foundry向前,再议IDM与Foundry之凉热
    过去三年,全球半导体产能紧张,按理对拥有可控产能的IDM来说应该形势更好,但实际上却是Fabless增速迅猛,与IDM走势出现明显分化。
    1480
    2022/07/12

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