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    2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA2024)在无锡太湖博览中心盛大开幕。本次会议由中国集成电路设计创新联盟主办,来自集成电路产业上下游各类企业的3000多名代表参会,共同围绕“应用创新、打造新生态”的主题进行分享交流。无锡市副市长卢敏、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、科技部前沿司二级调研员曾维维、无锡高新区区长章金伟等领导出席会议。 电子元器件和集成电路国际交易中心(
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    当前,集成电路产业格局正发生改变,创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇,“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。 会议亮点 大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线,围绕
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    (一)会议概况 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。 (二)
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    以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。 杨小平在致辞中表示,省委省政府把加快集成电
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    “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题