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    在现代集成电路（IC）的制造中，电晶体（如MOSFET）是芯片的核心元件。每个电晶体需要在晶圆上彼此隔离，以防止其相互之间的不必要干扰。这种隔离通常通过以下两种方式实现：
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    在集成电路（IC）制造中，“缺陷密度”（Defect Density）是一个关键指标，用于评估晶圆制造工艺的成熟度和产品质量。它代表了单位面积晶圆上产生的缺陷数量，直接关系到最终芯片的良率和可靠性。
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    IC制造是半导体产业链的重中之重。2024年5月24日，一年一度的IC制造与生态发展论坛在广州知识城国际会展中心举行。在IC制造与生态发展论坛上，来自多家IC制造产业链相关企业的重量级嘉宾带来了关于最新技术成果和发展方向的精彩演讲。与非网记者也受邀全程参与了此次盛会，并带来相关演讲报道。
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    2023/11/30
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    伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。 本次展会的亮点产品包括高品质被动元件，如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴，公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案，以缩短产品上市时间。
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    2023/06/13
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