IC产业_IC产业资讯

今日，在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会上，中国科学院微电子所所长戴博伟、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖博士、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军发表演讲，围绕先进封装的发展机遇、差异化创新提高本土设备商的核心竞争力、5G+AI为IC产业带来创新发展机遇以及芯片未来发表深刻见解。

半导体产业纵横

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09/26 09:10

5G AI

定档！IC CHINA 2024将于11月在北京举办！！

“芯”聚正当时！第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA 2024）正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心举办。本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CH

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07/22 07:13

集成电路中国半导体行业协会

芯原戴伟民： 2023松山湖IC论坛十颗国产芯现状回顾

5月17日，第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人兼董事长戴伟民先生在开幕式上回顾了松山湖论坛自2011年至今长达14年的发展历程，并重点介绍了论坛在推介国产芯片、推动中国集成电路产业生态建设方面所取得的显著成就。据介绍，今年的第十四届论坛亮点纷呈，吸引了140多位嘉宾确认出席，多款前沿的国产芯片产品在论坛上亮相，展示了国产芯片技术的最

李坚

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05/17 10:55

IC产业

英特尔大湾区科技创新中心开幕，以开放生态推动本土应用创新

今天，英特尔大湾区科技创新中心于深圳市南山区开幕，深圳市南山区人民政府副区长韦锋，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐博士，英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王稚聪，英特尔公司副总裁、英特尔中国区公司事务总经理周兵，以及近60家合作伙伴出席了开幕庆典。活动上，6家首批入驻企业现场签约，并加入英特尔大湾区科技创新中心创新加速营，另有6家企业与英特尔签署合作项目备忘录。英特尔大湾区科技

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2023/07/31

英特尔智慧交通

强芯强链再创“芯”高地，博泰车联网斩获半导体行业两项大奖！

以“芯纽带，新未来”为主题的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会隆重召开。作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，世界半导体大会已连续五年举办。博泰车联网凭借在汽车电子集成电路领域的创新技术积累，及丰富的产业落地成果，接连获得由赛迪顾问与芯合汇颁发的“中国IC独角兽企业”，以及由赛迪顾问颁发的“2022-2023年度中国集成电路车联网市场与应用领先企业”两项殊荣

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2023/07/26

集成电路中国IC独角兽

喜报 | 稳先微获评“第六届中国IC独角兽企业”

2023世界半导体大会在南京隆重举办，大会同期举行的中国IC独角兽论坛上，稳先微电子有限公司（下称“稳先微”）凭借行业领先的高功率、高性能、高稳定性的能量链半导体芯片解决方案，成功获评2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽企业。中国奖项评选由工信部电子信息产业发展研究院直属研究机构赛迪顾问与IC产业服务综合体芯合汇联合主办。为鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，

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2023/07/24

半导体大会中国IC独角兽

第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会7月即将在无锡召开

7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路

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2023/06/28

集成电路电路设计

追忆江上舟：上海IC产业的大功臣

中国电子信息领域的战略型科学家、中国改革开放后的第一批“海归”、海南建省初期的第一批“闯海人”、上海IC产业的大功臣、中国芯的“产业推手”、海归人才的引路人、国家大飞机及新能源汽车等项目启动者之一、国家“中长期科技发展规划纲要”重大专项论证组组长、中芯国际董事长、中国半导体行业协会理事长……

芯师爷

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2023/06/28

IC产业

TSIA 2023Q1中国台湾地区IC产业销售统计

根据WSTS统计，2023年第一季全球半导体市场销售值达1,195亿美元，较上季衰退8.7%，较2022年同期衰退21.3%。销售量达2,232亿颗，较上季衰退11.6%，较2022年同期衰退21.0%。ASP为0.535美元，较上季成长3.3%，较2022年同期衰退0.3%。以个别区域市场来看，美国半导体市场销售值达288亿美元，较上季衰退15.7%，较2022年同期衰退16.4%。日本半导体