第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。工业和信息化部总经济师高东升,国家制造强国建设战略咨询委员会副主任、工业和信息化部原副部长苏波,工业和信息化部原党组成员、中国绿色供应链联盟理事长金书波,北京市经济和信息化局党组书记、局长姜广智,工业和信息化部电子信息司副司长王世江,中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大
2025年11月23日—25日,以“凝芯聚力·链动未来”为主题,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。 半导体,是高水平科技自立自强的核心支柱,是驱动新质生产力跃升的战略性新兴产业。数十载深耕下,这颗镶嵌于数字经济底座的“工业粮食”,为我国铺就了一条依托自主创新突破
2025年11月23日—25日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)将在中国・北京国家会议中心举办。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题,围绕高峰论坛、展览展示、产业对接、专场活动四大核心板块,为全球半导体行业搭建专业交流合作平台,助力半导体产业链协同发展。 高峰论坛:聚焦产业前沿,汇聚全球智慧共话发展 在高峰论坛板块,多场高规格论坛已确认举办,覆盖半导体产业关键领域与
2025年11月23—25日,中国国际半导体博览会(IC China 2025)将迎来22周年的历史性时刻。IC China 2025将延续“集合全行业资源·成就大产业对接”的使命,陪伴行业穿越技术迭代周期,在全球产业链重构中站稳脚跟。值此产业复苏与创新交汇的关键节点,IC China 2025筹备了覆盖全产业链的系列活动,涵盖政策解读、技术创新、资本对接、国际合作、人才培育、未来产业赋能等核心领
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。 发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。IC China是中国半导体行业协会主办的唯一以半导体为主题的博览会。本届大会展商覆盖IC设计、封装测试、制造、设备、材料等半导体全产业链,汇集了长江存储、长电科技、华虹、华润微、DISCO、华为、三星等国内外半导体领域知名企业参与并展示最新技术和研发成果。 观众参会报名正式开启!
第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源 成就大产业对接”为主题,秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果,促进行业交流合作。 本届博览会把握历史大势,紧扣时代发展脉搏,聚焦产业热点话题,除举办大会开幕式及主旨论坛,还
国家年度半导体产业盛会—IC China 2015将于11月11-13日在上海新国际博览中心拉开帷幕,11月3日在上海举行的IC CHINA新闻发布会上,来自中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总陈雯海、上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷及到场的近50家媒体和企业代表,热议中国半导体产业的现状