I/O_I/O资讯 - 与非网

意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。在电源电压断开时，故障安全架构可以让输入端的模拟传感器电压保持不变，从而确保比较器具有稳健的性能，并有助于简化应用固件设计。启动时间保障功能允许频繁开关设备电源，以延长关机时间，最大限度地节省电量。新比较器的设计灵感来自工业机器人传感

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11/28 08:49

意法半导体 I/O

在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案

摘要 ADI公司的集成RS-485隔离型收发器产品组合提供良好的灵活性和性能，能够满足颇具挑战性的系统设计要求，与光耦合器方法相比具有明显的优势。要在RS-485节点中实现出色的隔离信号和电源配置，就必须要有效应对小尺寸、低功耗、数据速率、EMI和物料成本等系统要求带来的设计挑战。光耦合器等传统的分立式解决方案存在失效寿命方面的问题，而且光耦合器技术本身的物理特性决定了每通道隔离的功耗较高，业界

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08/19 09:56

ADI EMI

S7-200 SMART PLC与分布式模块ET200SP之间的PROFINET IO通信

随着计算机技术的发展，以可编程序控制器、变频器调速和计算机通信等技术为核心的新型电气控制系统逐渐取代了传统的继电器电气控制系统，并广泛应用于各行业。由于西门子S7-200系列PLC具有很高的性价比，因此在工控市场占有非常大的份额，应用十分广泛。S7-200 SMART PLC是S7-200系列PLC升级版本，而且价格略低，应用前景广泛。

工控有得聊

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08/14 09:20

plc I/O

车身(区)域控研究：整车降本利器，硬件大集成+软件SOA化

集成化是整车降本最重要的手段，车身域内功能集成已经得到广泛应用，传统BCM、座椅、PEPS、TPMS、配电盒、网关等功能将逐步实现集中控制。而区域化是跨域集成设计的必然结果，可以减少线束，助力整车降本增效，传统BCM（车身控制器）正在向BDC（车身域控制器）、ZCU（区域控制器）演进。

佐思产研

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07/31 11:30

域控制器 I/O

Molex莫仕发布新一代数据中心冷却解决方案中 I/O模块的热管理挑战和机遇报告

作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者，Molex莫仕发布了一份报告，深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性，以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求，消除不断增加的功率密度带来的影响以及满足关键服务器和互连系统散热需求。 Molex莫仕的I/O模块热管理解决方案深度报告探讨了传统散热技术的热特性和热管理方法的局限性，以及服务器和光模块冷却方面的创新技术。该报告旨

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06/14 09:20

光模块 Molex莫仕

Ethernet-APL主动式基础设施

解决方案，包括防爆危险区域认证 Ethernet-APL（以太网高级物理层）可以实现从危险区域到控制室或会议室的无缝接入的网络基础架构，帮助用户深入了解生产质量和状态。它是一种具有高数据吞吐量的扁平化可靠技术，让用户能访问高度可诊断和可配置的设备的信息。借助FieldConnex的Ethernet-APL现场交换机，多个应用可同时查询来自现场的信息。一个额外的关于物理层本身的诊断层使工作人员能够

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06/11 08:05

传感器自动化

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案 Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域

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04/12 17:30

驱动器 I/O

S7-200SMART PLC针对钡铼BL201分布式I/O的个性化配置

BL201、S7-1200、PC要同一局域网。将BL201和S7-1200上电，打开西门子TIA V13软件，新建项目“BL201”。点击设备与网络，点击添加新设备，选择控制器，选择S7-1200对应CPU，点击添加。

钡铼技术唐工

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03/21 11:45

I/O I/O模块

如何在不破坏背板数据转换的情况下把I/O卡插入带电的背板上？

由于每个I/O卡的SDA和SCL电容直接加到这些系统的背板中，因此系统的扩展使得上升和下降时间指标难以满足。LTC4300-1允许用户在不破坏背板数据转换的情况下把I/O卡插入带电的背板上，它同时提供双向的缓冲，并隔离背板和卡上的电容。

亚德诺半导体

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2023/10/26

I/O 电源背板

可适配NVIDIA Jetson Orin NX和Orin Nano的工业级准系统

2023年，工业嵌入式AI解决方案供应商研华科技发布工业准系统 EPC-R7300，该产品适用于NVIDIA®Jetson Orin™NX及JetsonOrin™Nano模块。利用强大的NVIDIA Jetson Orin模块，EPC-R7300将以低功耗（7~25瓦）输出20-100TOPS的AI性能。为了便于AI部署，EPC-R7300采用了非常紧凑的外形（152×173×50 mm），具有多

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2023/04/25

NVIDIA 研华科技

利用软件可配置I/O应对工业4.0挑战

作者：Bien Verlito Javier，产品应用工程师和Jefferson Eco，应用开发工程师摘要本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功

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2023/03/28

ADI 工业4.0

镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源

南京和圣地亚哥2023年3月3日 /美通社/ -- 镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源（ELS）模块。该模块使用盲配光电接口，支持光纤网络论坛（OIF）的小尺寸可插拔外接激光光源（ELSFP）实施协议。这些非制冷ELSFP模块通过8根保偏

美通社

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2023/03/03

I/O 激光光源

简化隔离式软件可配置I/O通道设计的高集成度、系统级方法

为过程控制、工厂自动化、楼宇控制系统等工业应用设计系统级隔离式I/O解决方案时，有许多方面需要考虑，其中包括功耗、数据隔离和外形尺寸。图1显示了系统解决方案，其在隔离式单通道软件可配置I/O解决方案中使用AD74115H和ADP1034，解决了电源、隔离和面积挑战。通过将ADP1034的电源和数据隔离功能与AD74115H的软件可配置能力相结合，可以仅使用两个IC和非常少的外部电路来设计一个隔离式

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2022/12/27

ADI BOM

庆祝微处理器诞生黄金五十周年

微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到，微处理器早已遍布日常生活的每个角落，不只是电脑，还有无数其他每天都会使用的设备。

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2021/08/09

CPU 存储器

恩智浦宣布推出用于安全汽车高性能计算的BlueBox 3.0开发平台

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。