Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

HyperLynx

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • Mentor：IC高密度封装需求后劲十足，HDAP流程提前保驾护航
    随着技术和应用的发展，电子产品要求IC的密度越来越高，精度越来越准，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术逐步兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。针对先进 I
    14
    2017/07/18
    Mentor Calibre
  • Mentor Graphics：PCB设计方法面临转折
    “当跑28Gbps甚至更高速度时，信号回路上的每个因素都要重视。”信号完整性专家Eric Bogatin博士（《信号完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）说道。信号速度小于1Gbps时，用有损传输线结合理想传输线模型就可以应对大部分的PCB仿真，但当信号速度越来越快，之前可以
    3
    2016/04/11
    pcb设计 高速pcb设计
热门作者 换一换
相关标签