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利用 Wi-Fi HaLow 接入点,提升智能家居体验
随着每家每户联网设备数量的不断增加,管理无线干扰(尤其是 2.4 GHz 频段)的挑战也随之而来。根据国际专业服务机构德勤(Deloitte)的数据,2022 年每个家庭的平均联网设备数量为 22 台,随着消费者在家中部署更多的物联网设备(从无线传感器到安全摄像头再到智能锁),预计这一数字还会增加。重要的是要确保所有这些联网设备都能在拥挤的无线网络中共存,且不会出现连接问题。现在来详细了解一下新版
与非网编辑
1225
05/16 15:52
Wi-Fi
无线物联网
从您的LPWAN应用中了解HaLow?
技术的不断发展演进是电子行业一个永恒特征,我们每天都会看到电子技术的许多层面都有创新出现,无线协议和通信技术也不例外。本文将讨论当前和新兴的无线规范,以及它们的发展历程。我们也将回顾最近Wi-Fi 6和Wi-Fi HaLow的迭代话题,以及市场流行的物联网低功耗广域网(LPWAN)协议Sigfox和LoRa(远程)。 无线通信:当今互联社会的关键 30年前,第一个Wi-Fi协议标准诞生,但又过了六
与非网编辑
2762
2023/05/15
lora
电子行业
泰芯半导体唐振中:万物互联时代将至,「Wi-Fi HaLow芯片」大有可为
随着“万物互联时代”的来临,种类繁多的物联网设备开始涌入市场。人们在享受智能设备便利的同时,也面临物联网整体“碎片化”的困扰——受制于连接技术的混杂,往往只有小范围的设备能够互认、互联、互操作。一旦涉及更大的范围,设备间就变得难以协同。
镁客网
2365
2022/11/17
wifi
HaLow
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资,加速物联网连接,变革数字科技的未来
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投。
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2022/09/07
物联网
SoC
摩尔斯微(Morse Micro)提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微(Morse Micro),今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)和模块样品。
与非网编辑
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2021/07/13
物联网
SoC
与非星榜
芯广场
芯片材料涨价芯片涨价还远吗?
贸泽电子
驾驶3级自动驾驶汽车的,究竟是人还是车?
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ZLG嵌入式笔记(连载09) | 电平匹配问题,简单却容易被忽视
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