HPC

• 深度丨EDA两龙头，有意竞购Altair？
  

  随着工艺技术进步的放缓和晶体管数量的增加，芯片开发正变得日益艰难。面对系统复杂性的不断增长，AI、硅片扩散和软件定义系统的发展趋势要求更高的计算性能和效率。随着机器生产越来越多地从工厂转向计算机，制造商一直在寻求软件收购。

  AI芯天下

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  10/31 11:30

  cadence HPC
• Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面
  

  超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器 Supermicro, Inc.（纳

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  09/30 07:03

  Intel HPC
• 打破高性能计算性能墙、内存墙、互联墙的一种解题思路
  

  市场调研机构Hyperion Research最新ISC24市场报告显示，2023年全球HPC市场规模为372亿美元，与2022年基本持平。未来5年，HPC服务器市场的年平均增长率预计为8.2%，存储市场的年平均增长率预计为9.3%，GPU市场的年平均增长率预计为17%，云计算市场的年平均增长率预计为21%。整体HPC市场呈现稳健增长态势。 HPC训练/推理服务器的主流系统架构，主体算力由CPU芯

  高扬

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  09/30 17:08

  HPC IP
• HFSS软件的HPC基本配置方法
  HPC基本配置方法（本方法不适用于SIwave）

  老猫

  19.4万

  09/29 16:34

  HPC HFSS
• Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作
  提供跨晶圆厂 IP，优化功率与性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作为战略合作的一部分，Tenstorrent 已获得 Movellus 数字 IP 系列的授权，用于其 AI 和 HPC 解决方案。 此次合作旨在利用双方公司的优势，开发基于芯粒的解决方案，以在优化功耗的同时增强性能。 Movellus Aeonic 数字 IP 使 Tenstorrent 能够利用先进的时钟技

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  09/10 07:40

  处理器 晶圆厂
• “挟三板斧令诸侯”的台积电，又要涨价了
  

  不久前，台积电公布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增长36%，至新台币2,478.5亿元（合76.1亿美元）。第二季度收入增长40%，至新台币6,735.1亿元，6月份收入增长了33%。财报中一个重要的现象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。

  半导体产业纵横

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  08/12 09:30

  台积电 半导体市场
• 大陆新四化研究：大陆如何布局HPC、AI和SDV？
  

  2023财年，大陆集团实现营收414亿欧元，同比增长5.1%。尽管2024年第一季度财务数据疲软，大陆集团仍对全年营收保持乐观，预计2024年集团销售额约为410-440亿欧元。

  佐思产研

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  07/25 11:40

  AI 软件定义汽车
• 贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来
  

  专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。在这个快速发展的行业中，保持领先地位对于工程师和创新者来说至关重要。随着双向充电和汽车自动驾驶等先进技术进入市场，与时俱进比以往任何时候都更加重要。贸泽的电动/混动汽车资源中心提供大量精彩内容，包括电

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  828

  07/17 18:26

  电动汽车 贸泽电子
• 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
  

  英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 英特尔硅光集成解决方案团队产

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  06/27 07:13

  英特尔 集成电路
• 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计
  新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案，包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求，同时支持广泛的生态系统互操作性。大型语言模型对算力的需求正在以惊人的速度增长，数据中心需要尽可能快速且可靠地处理数以万亿计的参数。新

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  06/18 08:19

  新思科技Synopsys HPC
• 颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求
  /美通社/ -- 过滤、分离和纯化技术领域的佼佼者颇尔公司 (Pall Corporation) 今天为其位于新加坡的先进制造工厂举行了开业典礼。该工厂旨在服务不断增长的半导体行业的地区和全球客户。颇尔为该工厂投资约1.5亿美元，主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案，帮助满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。 丹纳赫公司(Danaher Group) 高增长市场高管、颇尔公司总裁Nare

  美通社

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  06/14 07:44

  人工智能 美通社
• 西门子 Xcelerator as a Service 扩展一系列云解决方案，覆盖整个产品生命周期
  

  西门子发布一系列新的 Xcelerator as a Service 解决方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，帮助各规模企业能够按需访问西门子工业软件 西门子数字化工业软件 PLM 产品执行副总裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用户大会上介绍西门子 Xcelera

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  2451

  05/17 14:58

  西门子 HPC
• 是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程
  

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从 N16 制程升级至 N6RF+ 技术，以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积（PPA）的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）与射频解决方案集成到

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  05/13 14:22

  是德科技 新思科技Synopsys
• 英业达推出 P8000IG6 - 为AI和HPC工作负载的最先进平台
  英业达（TPE：2356）是一家全球领先的高性能服务器制造商，总部位于台湾, 其即将推出的 P8000IG6 服务器可快速、灵活地扩展数据中心的容量，从而轻松处理最先进的人工智能和高性能计算 (HPC) 工作负载。

  美通社

  1133

  04/09 07:14

  AI 服务器
• Arm Neoverse CSS V3 助力云计算实现 TCO 优化的机密计算
  

  实现高性能定制芯片 Arm Neoverse 旨在为从云到边缘的全场景基础设施用例提供高性能和出色能效。针对需要更高性能的工作负载和用例，Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中，Neoverse V2 核心已被行业先行者广泛部署于云、高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 领域。亚马逊云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CP

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  03/26 07:24

  Arm HPC
• RISC-V HPC内核从5nm迁移到4nm，1个月还是2天？
  

  5nm及以下的芯片是推动当今高端消费产品和数据中心技术的强大引擎。随着消费设备越做越小、功能越来越强大，芯片的复杂性也在急剧增加。与此同时，半导体行业正面临技术人才短缺的困境。因此，半导体公司想要尽快满足市场需求所面临的压力是巨大的。

  新思科技

  2507

  01/31 11:40

  RISC-V HPC
• 台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
  

  台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台积电已度过资本密集（capital intensity）的高峰期，未来几年将开始大收成；2024年3nm营收迅速提高带动台积电市场份额提升，2nm制程需求比3nm还火；未来日本还要再加建一座厂...

  全球半导体观察

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  01/21 09:55

  台积电 AI应用
• Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡（SmartNIC）解决方案来打破智能网络性能极限
  

  随着人工智能/机器学习（AI/ML）和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署，市场对高性能计算的需求持续飙升，对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域，而现在从超级计算机到边缘解决方案，在各个层面都可以看到高性能计算，随着我们推动更快的解决方案进入市场，网络安全和高复杂性应用在其中也扮演着更重要的角色。 为了满足对网络加速的需求，并提供灵活的、可重新编程

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  1997

  2023/12/19

  FPGA 以太网
• 携手共进16载，英特尔联合生态伙伴加速云计算与AI创新落地
  

  近日，以“云深处 AI加速”为主题的第十六届英特尔互联网数据中心峰会在武汉成功召开。逾300位云服务商、互联网客户、行业客户、OEM/ODM及渠道合作伙伴齐聚一堂，就数据洪流时代下，云计算与互联网行业的发展趋势、大数据及人工智能等领域众多创新技术与实践进行了深入探讨。会上，英特尔分享了其如何通过丰富全面的软、硬件产品组合加速云服务与AI创新，以及助力企业深度变革，驱动行业共同发展的决心与信心。与会生态伙伴亦基于诸多成功实践案例进行精彩分享。

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  3892

  2023/09/15

  人工智能 英特尔
• 美国酝酿芯片新规，连锁反应接踵而至
  

  对于控制高性能计算（HPC）芯片出口，美国政府的执念似乎越来越强。8月28日，英伟达在向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露了一则消息，2024财年第二季度，美国政府通知该公司，需要额外许可才能向中东和其它地区的某些客户销售A100和H100芯片。不过，英伟达的报告并未说明哪些中东国家需要出口批准。

  半导体产业纵横

  3490

  2023/09/08

  半导体产业 AI芯片

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