HPC

• 从Tesla到Blackwell，英伟达如何改写HPC规则

  明日，英伟达创始人CEO黄仁勋将迎来重振该公司股价的重要契机。在英伟达年度技术峰会GTC上，黄仁勋将阐述他如何带领英伟达探索AI下一个前沿的方向。据摩根大通此前预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。

  半导体产业纵横

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  03/19 09:40

  英伟达 HPC

  
• 凭借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半导体设计

  致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天推出了FlexGen，这是一款全面升级的智能片上网络 (NoC) 互连 IP。Arteris的FlexGen在优化性能效率的同时，可显著加快芯片开发速度，满足汽车、数据中心、消费电子、通信和工业应用领域对于更快、更可持续变革带来的不断增长的需求。FlexGen 可将生产率提升高达 1

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  02/19 08:06

  ADAS HPC
• Microchip推出全新Switchtec™ PCIe® 4.0 16通道交换机系列产品

  PCI100x系列器件可为任何需要加速或专用计算的应用提供高性能和成本效益 在汽车、工业和数据中心应用中，高效管理高带宽数据传输以及多个器件或子系统之间无缝通信至关重要，PCIe®交换机因而成为不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对于处理现代高性能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的

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  01/17 08:06

  GPU HPC

  
• 世界唯一可超频 OC RDIMM，单条 256GB 6000MHz 超大容量！ !

  全何科技股份有限公司 (v-color Technology Inc.)，作为全球高性能内存解决方案的领导者，隆重宣布推出全球首款 DDR5 OC RDIMM 可超频的大容量内存模块。这些革命性 RDIMM 提供单模块 128GB 和 256GB 的超大容量，支持高达 512GB（4x128GB）、1024GB（8x128GB 或 4x256GB） 以及业界首创的 2048GB（8x256GB）

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  01/09 08:43

  AI 内存

  
• 如何利用业界首发的超以太网和UALink IP，高效互连技术扩展HPC和AI加速器生态系统

  任何单个GPU、XPU或其他AI加速器都无法满足AI工作负载的巨大计算需求。为了满足这一需求，需要成千上万个，甚至不久的将来可能需要数十万个这样的加速器协同工作，共同分担处理负载。

  新思科技

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  01/07 10:50

  以太网 HPC

  
• 先进制程持续增强，3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高

  2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者

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  2024/12/05

  晶圆代工 pc

  
• 深度丨EDA两龙头，有意竞购Altair？

  随着工艺技术进步的放缓和晶体管数量的增加，芯片开发正变得日益艰难。面对系统复杂性的不断增长，AI、硅片扩散和软件定义系统的发展趋势要求更高的计算性能和效率。随着机器生产越来越多地从工厂转向计算机，制造商一直在寻求软件收购。

  AI芯天下

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  2024/10/31

  cadence HPC

  
• 打破高性能计算性能墙、内存墙、互联墙的一种解题思路

  市场调研机构Hyperion Research最新ISC24市场报告显示，2023年全球HPC市场规模为372亿美元，与2022年基本持平。未来5年，HPC服务器市场的年平均增长率预计为8.2%，存储市场的年平均增长率预计为9.3%，GPU市场的年平均增长率预计为17%，云计算市场的年平均增长率预计为21%。整体HPC市场呈现稳健增长态势。 HPC训练/推理服务器的主流系统架构，主体算力由CPU芯

  高扬

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  2024/09/30

  HPC IP

  
• Supermicro追加推出新型高性能Intel架构X14服务器，提供机型种类全面

  超过15个经过全面升级的服务器产品系列，专为实现高性能、高效率而优化，并支持新一代GPU、更高带宽的内存、400GbE网络、E1.S与E3.S 硬盘，以及直达芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术，且可搭载具有性能核（P-Core）的全新Intel® Xeon® 6900系列处理器和能效核（E-Core）的Intel Xeon 6700系列处理器 Supermicro, Inc.（纳

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  2024/09/30

  Intel HPC

  
• HFSS软件的HPC基本配置方法

  HPC基本配置方法（本方法不适用于SIwave）

  老猫

  15.3万

  2024/09/29

  HPC HFSS
• Tenstorrent 与 Movellus 达成战略合作

  提供跨晶圆厂 IP，优化功率与性能 Movellus 和 Tenstorrent 宣布，作为战略合作的一部分，Tenstorrent 已获得 Movellus 数字 IP 系列的授权，用于其 AI 和 HPC 解决方案。 此次合作旨在利用双方公司的优势，开发基于芯粒的解决方案，以在优化功耗的同时增强性能。 Movellus Aeonic 数字 IP 使 Tenstorrent 能够利用先进的时钟技

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  1200

  2024/09/10

  处理器 晶圆厂
• “挟三板斧令诸侯”的台积电，又要涨价了

  不久前，台积电公布了第二季度财报。数据显示台积电第二季度净利润同比增长36%，至新台币2,478.5亿元（合76.1亿美元）。第二季度收入增长40%，至新台币6,735.1亿元，6月份收入增长了33%。财报中一个重要的现象是，HPC 芯片占比 52%，高于第一季度的 46%，首次突破 50%。

  半导体产业纵横

  2480

  2024/08/12

  台积电 半导体市场

  
• 大陆新四化研究：大陆如何布局HPC、AI和SDV？

  2023财年，大陆集团实现营收414亿欧元，同比增长5.1%。尽管2024年第一季度财务数据疲软，大陆集团仍对全年营收保持乐观，预计2024年集团销售额约为410-440亿欧元。

  佐思产研

  1988

  2024/07/25

  AI 软件定义汽车

  
• 贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来

  专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。在这个快速发展的行业中，保持领先地位对于工程师和创新者来说至关重要。随着双向充电和汽车自动驾驶等先进技术进入市场，与时俱进比以往任何时候都更加重要。贸泽的电动/混动汽车资源中心提供大量精彩内容，包括电

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  1175

  2024/07/17

  电动汽车 贸泽电子

  
• 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

  英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 英特尔硅光集成解决方案团队产

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  1153

  2024/06/27

  英特尔 集成电路

  
• 新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案，加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

  新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案，包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型AI工作负载在传输海量数据时对带宽和延迟的严苛要求，同时支持广泛的生态系统互操作性。大型语言模型对算力的需求正在以惊人的速度增长，数据中心需要尽可能快速且可靠地处理数以万亿计的参数。新

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  1443

  2024/06/18

  新思科技Synopsys PCIE
• 颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂，旨在满足全球半导体需求

  /美通社/ -- 过滤、分离和纯化技术领域的佼佼者颇尔公司 (Pall Corporation) 今天为其位于新加坡的先进制造工厂举行了开业典礼。该工厂旨在服务不断增长的半导体行业的地区和全球客户。颇尔为该工厂投资约1.5亿美元，主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案，帮助满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。 丹纳赫公司(Danaher Group) 高增长市场高管、颇尔公司总裁Nare

  美通社

  937

  2024/06/14

  人工智能 美通社
• 西门子 Xcelerator as a Service 扩展一系列云解决方案，覆盖整个产品生命周期

  西门子发布一系列新的 Xcelerator as a Service 解决方案，包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X Essentials，帮助各规模企业能够按需访问西门子工业软件 西门子数字化工业软件 PLM 产品执行副总裁 Joe Bohman 在 Realize LIVE Americas 用户大会上介绍西门子 Xcelera

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  2212

  2024/05/17

  西门子 HPC

  
• 是德科技联合新思科技、Ansys 为台积电 N6RF+ 制程节点提供射频设计迁移流程

  是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技（Nasdaq：SNPS）和 Ansys（Nasdaq：ANSS）联合推出了一个全新的集成射频（RF）设计迁移流程，帮助台积电从 N16 制程升级至 N6RF+ 技术，以满足当今无线集成电路应用对功耗、性能和面积（PPA）的严苛要求。新迁移流程将是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）与射频解决方案集成到

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  873

  2024/05/13

  是德科技 新思科技Synopsys

  
• 英业达推出 P8000IG6 - 为AI和HPC工作负载的最先进平台

  英业达（TPE：2356）是一家全球领先的高性能服务器制造商，总部位于台湾, 其即将推出的 P8000IG6 服务器可快速、灵活地扩展数据中心的容量，从而轻松处理最先进的人工智能和高性能计算 (HPC) 工作负载。

  美通社

  1513

  2024/04/09

  AI 服务器

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