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一文了解存储芯片原理与先进存储技术
高性能计算(High Performance Computing, HPC)以超高的计算性能广泛应用于国民经济的各个领域,不仅用于气候模拟、石油勘探等传统产业,在生命科学、大数据等领域成为研究和解决挑战性问题的重要工具。
半导体全解
1283
02/24 12:20
存储芯片
存储技术
2025年,Multi-Die技术将被50%新型 HPC芯片所采用
过去几十年来,单片芯片一直是推动技术进步的主力。但就像工业革命期间,役畜被更高效强大的机器所取代一样,半导体行业如今也处于类似变革的阶段。Multi-Die和基于小芯片的设计,即将多个专用芯片集成在单个封装中或将集成电路垂直堆叠,有望带来比单片芯片更高的性能和灵活性,能够满足高性能计算(HPC)以及AI驱动的工作负载对处理能力永无止境的需求。但是,要开发这些先进的芯片设计,需要极其雄厚的资金和前沿的研发能力。
新思科技
1352
02/17 16:45
HPC芯片
Multi-Die
预计2025年成熟制程产能将年增6%,国内代工厂贡献最大
受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。 TrendForce集邦咨询表示,目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化,5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动,2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏,今年下半年平均产能利用率较
与非网编辑
3168
2024/10/24
智能手机
晶圆代工厂
美国HPC芯片大厂遭遇尴尬,中国本土产品趁势崛起
当下,高性能计算(HPC)芯片成为半导体产业发展的主要驱动力,无论是IC设计、晶圆代工,还是封装测试企业,正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场,特别是人工智能(AI)服务器芯片。目前,称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业,不过,这些公司的优势主要体现在IC设计上,在芯片制造,特别是晶圆代工,以及封装测试方面,美国企业在全球范围内没有优势。
半导体产业纵横
2846
2024/01/12
半导体产业
高性能计算
中国半导体应对美国打压的“三板斧”
近两年,美国政府针对中国电子半导体产业发展,出台了一系列的限制打压政策,对于这些不断升级的举措,中国产业界,以及政府相关部门也在持续研究,想办法应对,且开始逐步适应这种非正常状态。
半导体产业纵横
1413
2023/05/15
半导体产业
半导体设备
AI革命时代的HPC系统及芯片发展五大趋势
当前,以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用风头无两,正在全球科技巨头间掀起新一轮的技术竞赛。在很多人看来,ChatGPT的上线或可被视作一次新产业革命的引爆点,而这个引爆点之所以能出现,则离不开背后的高性能计算与大数据基础设施。
TechSugar
1561
2023/03/05
AI
HPC
中标国家气象局超亿元项目 广电五舟助力气象现代化建设
广州2023年2月3日 /美通社/ -- 近期,广电五舟成功中标中国气象局"气象信息化系统工程项目容灾备份中心高性能计算机系统采购"项目第二包,中标总金额过亿元。 本次中国气象局所采购的高性能计算机系统主要用于气象预报。广电五舟为中国气象局提供全栈自研的HPC解决方案(五舟HPC10000系统),充分释放算力,赋能气象数字建设,驱动中国气象事业高质量发展,筑牢防灾减灾的"第一道防线"。 气象预报对
美通社
627
2023/02/03
HPC芯片
自主研发芯片
芯片巨头战火烧到HPC
近年来,由于数据量迅速增长,许多新型应用程序都受益于 HPC(高性能计算)能够利用共享资源执行计算密集型操作的强大功能。与传统计算相比,HPC 能够以更低的成本、在更短时间内获得结果,HPC 硬件和软件也变得更易于获取,应用也更加广泛。因此,全球HPC市场都呈现增长趋势。
半导体产业纵横
1659
2023/02/03
芯片厂商
HPC芯片
HPC芯片时代降临
迈入百亿亿次时代,HPC芯片的战场再次吹响号角。
半导体产业纵横
919
2022/05/19
HPC芯片
终端需求强劲加上封测报价调升,推升第二季全球前十大封测营收达78.8亿美元
集邦咨询表示,在东奥赛事及欧洲国家杯等赛事的加持下,激励2021年大尺寸电视需求畅旺;此外,IT产品因远程办公等需求,加上车用半导体以及资料中心需求等利多支撑,推升2021年第二季全球前十大封测业者营收年增26.4%。
与非网编辑
139
2021/09/06
封测
封测产业
HPC芯片
HPC芯片是指High Performance Computing Chip的缩写,是一种专门用于高性能计算应用的处理器芯片。它具有强大的计算能力、高速的数据传输速度和优秀的并行处理性能,广泛应用于科学研究、工程仿真、人工智能等领域。
eefocus_3901714
3039
2024/11/20
HPC芯片
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