HPC芯片_HPC芯片是什么意思

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一文了解存储芯片原理与先进存储技术
高性能计算（High Performance Computing, HPC）以超高的计算性能广泛应用于国民经济的各个领域，不仅用于气候模拟、石油勘探等传统产业，在生命科学、大数据等领域成为研究和解决挑战性问题的重要工具。

半导体全解

1273

02/24 12:20

存储芯片存储技术
2025年，Multi-Die技术将被50%新型 HPC芯片所采用
过去几十年来，单片芯片一直是推动技术进步的主力。但就像工业革命期间，役畜被更高效强大的机器所取代一样，半导体行业如今也处于类似变革的阶段。Multi-Die和基于小芯片的设计，即将多个专用芯片集成在单个封装中或将集成电路垂直堆叠，有望带来比单片芯片更高的性能和灵活性，能够满足高性能计算（HPC）以及AI驱动的工作负载对处理能力永无止境的需求。但是，要开发这些先进的芯片设计，需要极其雄厚的资金和前沿的研发能力。

新思科技

1343

02/17 16:45

HPC芯片 Multi-Die
预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大
受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。 TrendForce集邦咨询表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4nm、3nm因AI服务器、PC/笔电 HPC芯片和智能手机新品主芯片推动，2024年产能利用率满载至2024年底。28nm(含)以上成熟制程仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较

与非网编辑

3136

2024/10/24

智能手机晶圆代工厂
美国HPC芯片大厂遭遇尴尬，中国本土产品趁势崛起
当下，高性能计算（HPC）芯片成为半导体产业发展的主要驱动力，无论是IC设计、晶圆代工，还是封装测试企业，正在将越来越多的资源和精力由手机转向HPC市场，特别是人工智能（AI）服务器芯片。目前，称霸HPC芯片市场的依然是以英特尔、英伟达和AMD这三巨头为代表的美国企业，不过，这些公司的优势主要体现在IC设计上，在芯片制造，特别是晶圆代工，以及封装测试方面，美国企业在全球范围内没有优势。

半导体产业纵横

2867

2024/01/12

半导体产业高性能计算
中国半导体应对美国打压的“三板斧”
近两年，美国政府针对中国电子半导体产业发展，出台了一系列的限制打压政策，对于这些不断升级的举措，中国产业界，以及政府相关部门也在持续研究，想办法应对，且开始逐步适应这种非正常状态。

半导体产业纵横

1424

2023/05/15

半导体产业半导体设备

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