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从阿波罗登月到iPhone:高多层PCB如何改变了电子世界?
1969年,阿波罗11号的尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林乘“鹰号”登月舱在月表着陆。6小时39分钟后,阿姆斯特朗成为月表第一人,随后说出了传遍世界的一句话——这是个人的一小步,也是人类的一大步! 这次登月成功的背后,不乏高多层PCB的身影。在阿波罗11号的控制电路中,使用了59层的多层印制电路板。 如今,随着电子信息技术的进一步发展,电子产品结构越来越复杂,功能越来越全面,促使PCB朝着功能高度
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GPT爆火又引燃了CPO
GPT爆火,算力“芯慌”,而数据中心HPC的功率效率也备受关注,据称共封装器件(CPO,Co-packaged optics)能将功耗降低30%,每比特成本降低40%。真有这样的好事?条件成熟了吗?我们往下看。 CPO市场预期如何? CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗,在OIF(光互联网络论坛)的主导下,业界多
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2020 年则遭逢疫情严重冲击。
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夕阳行业的机会在哪里:细分市场、技术创新
很多人都说PCB已经步入夕阳行业,这个作为电子产品所必须的载体,越来越成为鸡肋,弃之可惜,食之却太辛苦。也是因为之前与很多低端PCB板厂商有接触的缘故,笔者的主观印象中PCB行业确是如此,赚钱赚的很辛苦,还顶着高污染、高耗能的帽子。
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Mentor:打造系统级的设计平台
Mentor Graphics(后简称Mentor)在PCB设计软件市场上的占有率已经达到46.1%,是名副其实的行业老大。而在日前结束的Mentor2013中国PCB技术论坛(上海站)上,笔者也是近距离接触到了Mentor,看到的不仅仅是Mentor的最新工具、最牛技术,更多的,笔者感受到了世界级的EDA厂商根据不同行业要求
岳浩
2013/07/16
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