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  • 从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？
    1969年，阿波罗11号的尼尔·阿姆斯特朗与巴兹·奥尔德林乘“鹰号”登月舱在月表着陆。6小时39分钟后，阿姆斯特朗成为月表第一人，随后说出了传遍世界的一句话——这是个人的一小步，也是人类的一大步！ 这次登月成功的背后，不乏高多层PCB的身影。在阿波罗11号的控制电路中，使用了59层的多层印制电路板。 如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度
    1971
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    GPT爆火，算力“芯慌”，而数据中心HPC的功率效率也备受关注，据称共封装器件（CPO，Co-packaged optics）能将功耗降低30%，每比特成本降低40%。真有这样的好事？条件成熟了吗？我们往下看。 CPO市场预期如何？ CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，业界多
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