HBM4_HBM4是什么意思

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已流片！SK海力士HBM4计划6月送样
据透露，SK海力士计划最早在今年6月份向Nvidia出货HBM4（第六代高带宽内存）样品。预计产品供应最早将于第三季度末开始。SK海力士为了抢占下一代HBM市场先机，正加紧准备量产，并将供货计划提前至今年下半年。

芯片说 IC TIME

398

01/16 09:25

SK海力士 HBM4
明年HBM4将成主流，2027年定制HBM将流行
三星电子和 SK 海力士等高带宽存储器 (HBM) 公司预测，“定制 HBM”市场将在 2027 年后开放。据悉，随着人工智能（AI）市场日趋多样化，以及HBM用户的规格要求日趋多样化，两家存储器公司都在开发可为客户提供多种选择的半导体技术。

芯片说 IC TIME

425

01/14 09:00

HBM HBM4
三星已试产HBM4逻辑芯片
据确认，三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走，今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。

芯片说 IC TIME

407

01/06 12:05

逻辑芯片 HBM4
2025年全球半导体产业十大看点
经历了2024年的蓄势与回暖，全球半导体业界对2025年市场表现呈乐观预期。WSTS预测，2024年全球销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。2025年，全球销售额预计达到6972亿美元，同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏，十大半导体技术趋势蓄势待发。

中国电子报

3525

01/02 12:40

碳化硅半导体产业
博通与SK海力士、三星合作开发HBM4
据半导体行业12月23日消息，博通正在与SK海力士、三星电子合作开发第6代HBM4。今年上半年，博通开始为包括美光在内的三个HBM制造商测试第五代HBM3E质量，同时也在加快确保下一代HBM供应链的进程。

芯片说 IC TIME

1468

2024/12/24

三星电子 SK海力士

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